ID: 949782
Preces kods: B760 DS3H AX
Noliktavā 43 gab.
Garantija: 3 gadi
Gigabyte B760 DS3H AX
Prece var atšķirties no attēlā redzamās. Attēlā var būt detaļas un aksesuāri, kas neietilpst preces komplektācijā.
Piegādes veidi Par piegādi
- Piegāde uz Omniva pakomātu bez maksas: piektdien, 03.05.2024
- Piegāde uz DPD Pickup Paku Skapi bez maksas: piektdien, 03.05.2024
- Piegāde uz Latvijas pasta nodaļu, paku skapi, vai Circle K bez maksas: piektdien, 03.05.2024
- Piegāde Rīgā 3,99 €: piektdien, 03.05.2024
- Piegāde citur Latvijā 6,99 €: piektdien, 03.05.2024
- Saņem Dateks.lv paku izsniegšanas punktā Zemitāna ielā 9: rīt, 30.04.2024 pēc 15:00
Preces galvenie parametri Visi parametri
- Sērija: Gigabyte Ultra Durable
- Ligzda (socket): LGA 1700
- Mikroshēmu kopne (chipset): Intel B760
- Plates izmērs: ATX
- Atmiņas tips: DDR5
- Atmiņas sloti: 4
- Iebūvēts Wi-Fi: Ir
Pamatinformācija
Sērija
: Gigabyte Ultra Durable
Ligzda (socket)
LGA 1700
Procesora (CPU) ligzda ir svarīgs faktors plates izvēlē, procesora ligzdai jābūt precīzi savietojamai ar procesoru, kuru vēlaties montēt platē. Neskatoties uz to, ka procesors der pamatplates ligzdai, jāņem vērā šī procesora atbalsts. Lai noskaidrotu, kuri procesori ir atbalstīti izvēlētajā pamatplatē, lūdzam apmeklēt pamatplates ražotāja mājas lapu, atrast konkrētās pamatplates sadaļu CPU support un pārliecināties, ka šīs plates specifikācija paredz jūsu procesora atbalstu.
Mikroshēmu kopne (chipset)
Intel B760
Mikroshēmu kopne ir nozīmīgākais pamatplates izvēles rādītājs (sistēmas loģikas mikroshēmas jeb sprieguma pārveidotāji). No mikroshēmu kopnes atkarīgs, kādus procesorus, atmiņu, portus u.c. parametrus uztur pamatplate.
Katrs čipsets ir tieši saistīts ar noteiktu procesora platformu, kurās dalās pēc procesoru dzimtes vai pēc procesora pieslēgvietas.
Lai noskaidrotu, kura mikroshēmu kopne ir piemērota jūsu procesoram u.c. komponentēm, lūdzam jautāt mūsu menedžeriem.
Plates izmērs
ATX
Pamatplates fiziskais izmērs. Dateks piedāvā ATX (pilnizmēra plate), mATX (micro ATX) (samazinātu izmēru plate) un miniATX izmēra pamatplates. ATX izmēra datora korpusā iespējams ievietot gan ATX, gan mATX pamatplati, savukārt mATX korpusā nav iespējams ievietot ATX plati.
Platei ATX ir ne mazāk kā 3 atmiņas sloti un ne mazāk kā 5 lokālo slotu PCI, tāpēc uz šīs plates var veidot labi funkcionējošo spēcīgu datoru. Taču mājas vai ofisa datoram tik daudz slotu nemaz nav vajadzīgs, un līdz ar to derēs arī microATX.
Pamatplates barošanas bloka savienotājs ir strāvas avota kontaktligzda, kuras pašlaik ir ATX un ATX2.0 standarta. ATX ir vecāks standarts ar 20pin savienotāju (20 "kājiņām"), savukārt ATX2.0 ir ar papildus 4piniem (20+4). ATX standarta pamatplates spēj strādāt ar ATX2.0 barošanas bloku (PSU), savukārt ATX2.0 pamatplatei ir nepieciešams ATX2.0 barošanas bloks.
Form-faktoram ir drīzāk ieteikuma raksturs. Taču pirms iegādāties pamatplati pārliecinieties par korpusa izmēra atbilstību pamatplates izmēram un tās barošanas savienotājam.
Operatīvā atmiņa
Atmiņas tips
: DDR5
Atmiņas sloti
4
Pieejamo atmiņas slotu skaits norāda, cik atmiņas moduļus (plāksnes) var ievietot pamatplatē.
Atmiņas kopne
DDR5 5600 (OC 7600)
Operatīvās atmiņas kopne nosaka, kāda tipa operatīvo atmiņu uztur attiecīgā pamatplate.
Kopnes apzīmējumā ir atmiņas tips DDRII vai DDRIII, kā arī maksimālā atmiņas takts frekvence, ko uztur pamatplate. Svarīgākais rādītājs ir atmiņas tips, dažādu tipu atmiņas ir fiziski atšķirīgas, tādēļ DDRIII atmiņu nevar pievienot pamatplatei ar DDRII atmiņas atbalstu (izņemot gadījumus, kad ir abu atmiņas veidu atbalsts platē). Savukārt pamatplate, kas uztur 800Mhz DDRII atmiņu spēj strādāt ar DDII667 un DDRII533 atmiņas ātrumiem. Pamatplate ar atmiņas kopnes ātrumu, kas ir zemāks par atmiņas moduļa ātrumu, spēs strādāt ne ātrāk par norādīto kopnes ātrumu, t.i. ja pamatplates atmiņas kopne ir DDRII667, tad ievietojot DDRII800 atmiņu tā strādās ar DDRII667 ātrumu.
Videokarte
Videokartes ligzda
PCI-EXPRESS
VGA port, jeb videokartes spraudnis. VGA portam jāsakrīt ar jūsu videokartes porta specifikāciju. Vecākām videokartēm ir AGP ports, jaunās videokartes tiek ražotas ar PCI-EXPRESS (PCI-E) portu. AGP un PCI-Express videokartes nav savstarpēji aizvietojamas. Pirms iegādāties pamatplati, pārliecinieties par videokartes porta atbilstību, gan pamatplatei, gan videokartei.
Integrēta videokarte
Only with iGPU-ready CPU
Parametrs, kas nosaka, vai pamatplatē ir integrēta videokarte. Integrētā videokarte der darbam ar biroja programmatūru, internetu, filmu skatīšanai un vienkāršu spēļu spēlēšanai. Ja vēlaties izmantot grafiskās programmas, spēlēt 3D spēles un skatīties 3D animācijas, jums nepieciešama papildus videokarte.
Integrētā videokarte izmanto pamatplatē ievietotās operatīvās atmiņas daļu, tādēļ, ja jūsu pamatplatē ir 1Gb atmiņas, un pamatplates videokartes uzstādījumos ir norādīts aizņemt 256mb, tad operētājsistēma uzrādīs pieejamo atmiņas daudzumu apt. 700 Mb.
Pirms iegādāties pamatplati ar iebūvētu videokarti, pārliecinieties par to, vai tai ir papildus videokartes ports turpmākiem uzlabojumiem, ja tādi nepieciešami.
Pieslēgvietas un aprīkojums
PCI porti
0
PCI porti ir izplatītākais datora funkcju papildināšanas veids ar papildus kartēm (skaņas, tīkla, komunikāciju, videonovērošanas u.c.). Jaunākajās platēs, pateicoties PCI-EXpress standartam ir neliels PCI paplašināšanas portu skaits, tādēļ pirms iegādāties pamatplati, pārliecinieties, vai PCI portu skaits ļauj ievietot visas jums nepieciešamās PCI kartes.
D-Sub
: 0
DVI
: 0
HDMI
: 1
DisplayPort
: 1
Integrēta skaņas karte
: Realtek Audio CODEC
Bezvadu savienojumi
Iebūvēts Bluetooth
: Ir
Iebūvēts Wi-Fi
: Ir
Ārējās pieslēgvietas
External USB Type-C
: 1
External USB 2.0
: 4
External USB 3.0 (USB 3.2 Gen1)
: 0
External USB 3.1 (USB 3.2 Gen2)
: 2
Iekšējās pieslēgvietas
Internal A-RGB 5V (3-pin)
: 2
Internal RGB 12V (4-pin)
: 2
Internal USB 2.0
: 2
Internal USB 3.0
: 1
Internal USB Type-C
: 1
M.2 Porti
: 2
SATA 3 Porti
: 4
Papildus specifikācija
Aizmugurējā paneļa I/O porti - austiņu izejas - 3
Aizmugurējā paneļa I/O porti - DisplayPorts skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - DisplayPort versija - 1.2
Aizmugurējā paneļa I/O porti - Ethernet LAN (RJ-45) porti - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - HDMI portu skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - HDMI versija - 2.0
Aizmugurējā paneļa I/O porti - Mikrofona ieeja - Jā
Aizmugurējā paneļa I/O porti - PS/2 portu skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - USB 2.0 portu skaits - 4
Aizmugurējā paneļa I/O porti - USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - USB 3.2 Gen 2x2 C tipa porti skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - USB savienotāja tips - A tipa USB, C tipa USB
Aizmugurējā paneļa I/O porti - WiFi-AP antenas ligzda - 2
Apraksts - - Intel® Socket LGA 1700:atbalsta 13. un 12. paaudzes procesorus - Nepārspējama veiktspēja:8+2+1 fāžu hibrīds ciparu VRM risinājums - Divkanālu DDR5:4*DIMMs XMP atmiņas moduļu atbalsts - Nākamās paaudzes datu glabāšana:2*PCIe 4.0 x4 M.2 Savienotāji - EZ-Latch:PCIe 4.0x16 ligzda ar ātrās atbrīvošanas dizainu - Ātrie tīkli:GbE LAN un Wi-Fi 6E 802.11ax - Paplašinātā savienojamība:aizmugurējais USB-C® 20Gb/s, DP, HDMI - Smart Fan 6:Vairāki temperatūras sensori, hibrīda ventilatoru galvenes ar FAN STOP - Q-Flash Plus:BIOS atjaunināšana, neinstalējot procesoru, atmiņu un grafisko karti
Atmiņa - Atbalstītais atmiņas taktātrums - 4000,4800,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400,6600,6800,7000,7200,7400,7600 MHz
Atmiņa - Atbalstītais atmiņas taktātrums (maks.) - 7600 MHz
Atmiņa - Atbalstītie atmiņas veidi - DDR5-SDRAM
Atmiņa - Atmiņas kanāli - Divu kanālu
Atmiņa - Atmiņas slotu skaits - 4
Atmiņa - Atmiņas slotu tips - DIMM
Atmiņa - bez ECC - Jā
Atmiņa - ECC - Jā
Atmiņa - Maksimālā iekšējā atmiņa - 128 GB
Atmiņa - Nebuferētā atmiņa - Jā
Atmiņa > Atbalstītie atmiņas veidi - DDR5 DIMM
Atmiņa > Atmiņas slots - 4
Atmiņas slots - 4
Atmiņas tips - DDR5
Audio ieejas/izejas savienotāji - 2
Audio izvades ieejas/izejas savienotāji - 1
BIOS - ACPI versija - 5.0
BIOS - BIOS atmiņas lielums - 128 Mbit
BIOS - BIOS tips - UEFI AMI
BIOS - darbvirsmas pārvaldības saskarnes (DMI) versija - 2.7
BIOS - Notīrīt CMOS džemperis - Jā
BIOS - sistēmas pārvaldības BIOS (SMBIOS) versija - 2.7
Bluetooth saskarne - Jā
BrandPartCode - B760 DS3H AX
Bruto svars - 1.20 kg
DisplayPort ieejas/izejas savienotāji - 1
EAN - 4719331852757
ean - 4719331852757
EAN_kods - 4719331852757
Formas faktors - ATX
Frekvences ātrums - 4000/4800/5200/5400/5600/5800/6000/6200/6400/6600/6800/7000/7200/7400/7600 MHz
Funkcijas - Atbalstītās Windows operētājsistēmas - Windows 10 x64, Windows 11 x64
Funkcijas - Audio izejas kanāli - 7.1 kanāli
Funkcijas - datora veselības uzraudzība - Ventilators, Temperatūra, Spriegums, Ūdens dzesēšana
Funkcijas - komponents - DATORS
Funkcijas - Mātesplates formas faktors - ATX
Funkcijas - Mātesplates mikroshēmas - Intel B760 Express
Garantija - 36
Garantija - 36 mēneši
Garantija - 36 mēneši
GarantijaInformācija -
Grafika - HDCP - Jā
Grafika - maksimālā izšķirtspēja - 4096 x 2304 pikseļi
Grafika - Paralēlās apstrādes tehnoloģiju atbalsts - Nav atbalstīts
GTIN - 4719331852757
HDMI ieejas/izejas savienotāji - 1
Iekšējais I/O - 12V barošanas savienotājs - Jā
Iekšējais I/O - CPU ventilatora savienotājs - Jā
Iekšējais I/O - EPS barošanas savienotājs (8 kontakti) - Jā
Iekšējais I/O - priekšējā paneļa audio savienotājs - Jā
Iekšējais I/O - priekšējā paneļa savienotājs - Jā
Iekšējais I/O > SATA savienotāju skaits - 4
Iekšējie I/O - USB 2.0 savienotāji - 2
Iekšējie I/O - USB 3.2 1. paaudzes (3.1 1. paaudzes 1) savienotāji - 2
Iekšējā I/O - SATA III savienotāju skaits - 4
Iekšējā I/O > Atbalstītās cietā diska saskarnes - SATA, M.2
Iekšējās I/O - ATX barošanas savienotājs (24 kontakti) - Jā
Iekšējās I/O - RGB LED kontaktligzdu galvene - Jā
Iekšējās I/O - S/PDIF izejas savienotājs - Jā
Iekšējās I/O - Sērijas pieslēgvietu galvenes - 1
Iekšējās I/O - TPM savienotājs - Jā
Iepakojuma apraksts > Akumulatora sastāvs - CL127:KT:2016-12-09
Iepakojuma apraksts > Iepakojuma daudzums - 1,00 pcs
Iepakojuma elementi > EEIA nodoklis - Nē
Iepakojuma funkcijas > Akumulatora tips - Akumulators
Iepakojuma funkcijas > Paletes daudzums - 119 pcs
Iepakojuma iezīmes > Akumulators ar pildījumu - Nē
Iepakojuma iezīmes > Papīrs/kartons - 180.00 g
Iepakojuma saturs - iekļauti kabeļi - SATA
Iepakojuma saturs - komplektā iekļautā programmatūra - Norton Internet Security
Iepakojuma īpašības > Akumulatora klasifikācija - CL126:NE:2016-12-09
Iepakojuma īpašības > Bruto augstums (mm) - 80.00 mm
Iepakojuma īpašības > Bruto dziļums (mm) - 350.00 mm
Iepakojuma īpašības > Bruto platums (mm) - 260.00 mm
Iepakojuma īpašības > Plastmasa (bez PET) - 20.00 g
Iepakojuma īpašības > Taras svars (kg) - 0.20 kg
Iepakojuma īpašības > Tilpums (m3) - 0.01 m³
Integrēts audio - Jā
Integrēts LAN - Gigabits
Integrēts video - Jā
kategorija - Galvenās plates Intel Galvenās plates
Kategorija - Mātesplates
Kategorijas kods - MBI
Kategorija_1 - Mātesplates
Kategorija_2 - Pamatplates - Intel 1700
kods - B760 DS3H AX
Kods - B760 DS3H AX
Komplekta funkcijas > WEE klasifikācija - CL109:5:2017-04-01
Kontaktligzda - LGA1700
LongDesc - UnPARALELĒTA IESPĒJAMĪBASakarā ar straujajām tehnoloģiju izmaiņām GIGABYTE vienmēr seko līdzi jaunākajām tendencēm un piedāvā klientiem uzlabotas funkcijas un jaunākās tehnoloģijas. GIGABYTE pamatplates ir aprīkotas ar modernizētiem barošanas risinājumiem, jaunākajiem datu glabāšanas standartiem un izcilu savienojamību, lai nodrošinātu optimizētu veiktspēju spēlēs.8+2+1 fāzes Hybrid Digital VRM dizains- 8+2+1 fāzes Low RDS(on) MOSFET- Premium Choke un kondensatori, lai uzlabotu pārejas reakciju un samazinātu svārstībasGIGABYTE B760 pamatplates ir gatavas darbam ar PCIe 4.0 ierīcēm, kurām paredzams trīskārt lielāks joslas platums nekā pašreizējām PCIe 3.0 ierīcēm. Lai sasniegtu augstu ātrumu un saglabātu labu signāla integritāti, GIGABYTE R&D izmanto zemas pretestības PCB, lai nodrošinātu maksimālu veiktspēju.Ekranēta atmiņas maršrutēšanaVisas atmiņas maršrutēšana ir zem PCB iekšējā slāņa, kas ir ekranēts ar lielu zemes slāni, lai pasargātu no ārējiem traucējumiem.Impedances optimizēta topoloģijaAptimizējot atmiņas trasējuma platumu, garumu un stilu no HPC simulācijas līdz faktiskajai realizācijai, tiek samazināta kopējā pretestība starp procesora atmiņas kontrolieri un atmiņas moduļiem, lai sasniegtu lielāku DDR5 ātrumu.Plasta ar zemiem signāla zudumiemServera klases vidēju zudumu vai zemu zudumu PCB materiāls ir izvēlēts, lai samazinātu signāla zudumus PCB iekšpusē un saglabātu DDR5 liela ātruma signāla pārraidi.GIGABYTE PerfDrivePerfDrive tehnoloģija integrē vairākus GIGABYTE ekskluzīvus BIOS iestatījumus, lai lietotāji, izmantojot 13. paaudzes Intel® Core™ procesorus, varētu viegli sabalansēt starp dažādiem veiktspējas, enerģijas patēriņa un temperatūras līmeņiem atbilstoši savām vajadzībām.Smart Fan 6 BIOS UI1. Uzlabota ventilatora līknes UIPaplašinājām kontroles punktus no 5 līdz 7 un palielinājām ventilatora ātruma grafiku, lai precīzi un vieglāk kontrolētu ventilatora līkni.2. Slope/Stair duālais grafika režīmsVentilatora līkni var ātri pārslēgt ar Slope un Stair režīmiem dažādiem lietotāju scenārijiem. Slope ir tradicionālā un intuitīvā lineārā ventilatora ātruma līkne. Izmantojot nesen pievienoto nelineāro režīmu Stair, ventilators saglabā vienādu ātrumu starp noteiktiem temperatūras intervāliem.3. Manuāla ievadīšanaProfesionāliem lietotājiem mēs piedāvājam manuālu ventilatora ātruma ievadīšanu precīzākai kontrolei.4. EZ regulēšanaIzmantojums var novietot 4 EZ regulēšanas punktus aptuvenās temperatūras/ventilatora ātruma intervālos, un Smart Fan 6 var ātri ģenerēt ventilatora līkni.5. Ventilatora līknes profilsVentilatora līknes profilu var saglabāt BIOS ROM atmiņā, profils saglabāsies arī pēc BIOS atjaunināšanas.KONEKTIVITĀTEGIGABYTE pamatplates nodrošina maksimālu savienojuma pieredzi ar milzīgu datu pārraides ātrumu, izmantojot nākamās paaudzes tīkla, atmiņas un Wi-Fi savienojamību.802.11ax Wi-Fi 6ENovākais bezvadu risinājums 802.11ax Wi-Fi 6E ar jauno īpašo 6 GHz frekvenču joslu nodrošina gigabitu bezvadu veiktspēju, nodrošina vienmērīgu video straumēšanu, labāku spēļu pieredzi, maz pārtrauktu savienojumu un ātrumu līdz 2,4 Gbps. Turklāt Bluetooth 5 nodrošina 4 reizes lielāku pārklājumu nekā BT 4.2 un ātrāku pārraidiWi-Fi 6E priekšrocības1. Specializēts spektrs 6 GHz frekvenču joslā, kas nodrošina mazāk traucējumu2. 5,5X lielāka caurlaidspēja nekā 802.11ac 1x13. 4X lielāka tīkla kapacitāte, nav sastrēgumu, īpaši blīvi apdzīvotās vietās, kur ir daudz ierīču4. Tīkla efektivitātes palielināšana, lai uzlabotu lietotāju pieredziGbE LAN ar joslas platuma pārvaldībuGbE LAN piedāvā tīkla joslas platuma pārvaldības programmu, kas palīdz uzlabot tīkla latentumu un saglabāt zemu pinga laiku, lai nodrošinātu labāku reaģēšanas spēju pārpildītās LAN vidēs.Pieslēgt nākotni - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®Satur USB 3.2 Gen 2x2 konstrukciju, kas ir divreiz jaudīgāka nekā iepriekšējās paaudzes USB 3.2 Gen 2. Tā darbojas līdz pat 20 Gbps īpaši ātrā datu pārsūtīšanā, pieslēdzoties USB 3.2 saderīgām perifērijas ierīcēm. Pateicoties USB Type-C® savienotājam, lietotāji var izmantot divpusējā savienojuma elastību, lai ātri piekļūtu un uzglabātu milzīgus datu apjomus.Izcilas klases audio kondensatoriGIGABYTE pamatplatēs tiek izmantoti augstas klases audio kondensatori. Šie augstas kvalitātes kondensatori palīdz nodrošināt augstas izšķirtspējas un augstas precizitātes audio, lai spēlētājiem nodrošinātu visreālistiskākos skaņas efektus.Audio trokšņu aizsargsGIGABYTE pamatplatēm ir audio trokšņu aizsargs, kas būtībā nošķir plates jutīgos analogos audio komponentus no potenciālā trokšņu piesārņojuma PCB līmenī.RGB Fusion Multi-Zone Light Show DesignTagad piedāvā vairāk LED pielāgojumu nekā jebkad agrāk, tāpēc lietotāji var patiesi pielāgot savu datoru atbilstoši savam dzīves stilam. Ar pilnu RGB atbalstu un pārveidotu RGB Fusion 2.0 lietojumprogrammu lietotājam ir pilnīga kontrole pār LED, kas ieskauj pamatplati.Pievilcīga lietotāja saskarneIzklaides režīmā EASY MODE vienā lapā tiek parādīta svarīga aparatūras informācija, tostarp CPU pulkstenis, atmiņa, krātuve, ventilators.Mani iecienītākiePievienot pastāvīgi izmantotos elementus iecienītākajā izvēlnē, lai nodrošinātu ātru piekļuvi.Stuvenizatora informācijaParādīt visu veidu atmiņas informāciju, tostarp SATA, PCIE un M.2 interfeisu.ChangelogSaraksta visas izmaiņas pirms saglabāšanas un bios iziešanas. Ātri pārskatiet vispārējo iestatījumu izmaiņas.Intuitīva slodzes līnijas līknes līkneIntuitīvā līknes grafikā skaidri parāda katru slodzes līnijas kalibrēšanas iestatījumu.GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) ir vienota programmatūra visiem GIGABYTE atbalstītajiem produktiem. Tā nodrošina nesen izstrādātu intuitīvu lietotāja saskarni, lai kontrolētu visas būtiskās funkcijas.- Vienota programmatūras platforma visiem Gigabyte atbalstītajiem produktiem- Intuitīva lietotāja saskarne atvieglotai lietošanas pieredzei- Modularizēti vadības komponenti tikai uzstādītajai aparatūrai- Automātiska atjaunināšanas funkcija, lai sistēma būtu aktuāla un atbalstītu nākotnes produktusMulti-KeyMultifunkcionāla atiestatīšanas poga, ko var pārkonfigurēt uz citu funkciju BIOS sistēmā dažādiem lietotāju scenārijiem.- RGB slēdzisIzslēgt visus apgaismojuma efektus uz pamatplates.- Direct-To-BIOSIeiestāties BIOS izvēlnē tieši, nenospiežot nevienu tastatūras pogu.- Drošais režīmsIstartēt BIOS drošajā režīmā, lai mainītu konkrētu opciju, nezaudējot citus BIOS iestatījumus.PCIe EZ-LatchIzņemot grafisko karti PCIe slotā, viegli atbloķēt PCIe slota fiksatoru.Q-Flash PlusAtjauniniet BIOS viegli, neuzstādot procesoru, atmiņu un grafisko karti.Ar GIGABYTE Q-Flash Plus jums nav jāuzstāda procesors, atmiņa un grafiskā karte, kā arī nav jāieiet BIOS izvēlnē, lai atjauninātu BIOS. Vienkārši lejupielādējiet un saglabājiet jaunu BIOS failu (pārdēvējiet to par gigabyte.bin) USB zibatmiņas diskā, pēc tam nospiediet īpašo Q-Flash Plus pogu, un jūs varat sākt darbu!
LongProductName - ATX, LGA 1700 ligzda, Intel B760 Express mikroshēma, 4x DDR5 DIMM, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, AMI UEFI BIOS
LongSummaryDescription - Gigabyte B760 DS3H AX. Procesora ražotājs: Procesora ligzda: Intel, Procesora ligzda: LGA 1700, saderīga procesoru sērija: LGA 1700, saderīga procesoru sērija: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..... Atbalstītie atmiņas tipi: DDR5-SDRAM, Maksimālā iekšējā atmiņa: 128 GB, Atmiņas slotu tips: DIMM. Atbalstītās atmiņas disku saskarnes: M.2, PCI Express 4.0, SATA III, Atbalstītie atmiņas disku tipi: RAID līmeņi: 0, 1, 5, 10. Maksimālā izšķirtspēja: Maksimālā maksimālā izšķirtspēja: 4096 x 2304 pikseļi. USB savienotāja tips: USB tipa A, USB tipa C, USB tipa C
M.2 paplašināšanas slots - 2
Mikroshēmu kopa - Intel B760 Express
Modelis - B760 DS3H AX 1.1
nosaukums - GIGABYTE B760 DS3H AX, Intel B760 pamatplate - Socket 1700, DDR5
Nosaukums - GIGABYTE B760 DS3H AX - Socket 1700 - pamatplate
Nosaukums - Gigabyte B760 DS3H AX 1.x M/B Procesoru saime Intel Procesoru ligzda LGA1700 DDR5 DIMM Atmiņas slots 4 Atbalstītās cietā diska saskarnes SATA, M.2 SATA savienotāju skaits 4 Mikroshēmas komplekts Intel B760 Express ATX
Nosaukums - Gigabyte B760 DS3H AX pamatplate Intel B760 Express LGA 1700 ATX
Paplašināšanas slots - M.2 (M) slotu skaits - 2
Paplašināšanas slots - PCI Express x16 slots - 5
PCI-Express 3.0 1x Paplašināšanas slots - 4
PCI-Express 4.0 16x paplašināšanas slots - 1
Piegādes kastes augstums Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 8.5 cm
Piegādes kastes daudzums - 1
Piegādes kastes dziļums Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 34 cm
Piegādes kastes platums Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 27 cm
Piegādes kastes svars Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 1.35 kg
Pilna apraksta līnija - Intel B760 Express|LGA1700|ATX|DDR5|7600/7400/7200/7000/6800/6600/6400/6200/6000/5800/5600/5400/5200/4800/4000 MHz|Atmiņas slots 4|4xPCI-Express 3.0 1x|1xPCI-Express 4.0 16x|2xM.2|1xHDMI|1xDisplayPort|2xAudio-In|1xAudio-Out|4xUSB 2.0|1xUSB 3.2|1xUSB-C|1xPS/2|1xRJ45|2xRF-Out|SATA|Bluetooth|WiFi|Video|LAN Gigabit|Audio|RAID SATA 0, 1, 5, 10|TPM Header
Procesors - Atbalstītās procesora ligzdas - LGA 1700
Procesors - Procesora ligzda - LGA 1700
Procesors - Procesora ražotājs - Intel
Procesors - Savietojamā procesoru sērija - Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Procesors > Procesora ligzda - LGA1700
Procesors > Procesoru ģimenes procesori - Intel
Procesors > Saderīgās procesoru sērijas - Atbalsta 13. paaudzes Intel Core un 12. paaudzes Intel Core, Pentium Gold un Celeron procesorus.
Produkta nosaukums - B760 DS3H AX
PS/2 ieejas/izejas savienotāji - 1
Pārdevēja mājas lapa - www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x
RAID - SATA 0, 1, 5, 10
Ražotāja produkta nosaukums - B760 DS3H AX 1.x M/B
Ražotāja_kods - B760 DS3H AX
Ražotājs - GigaByte
RF-Out ieejas/izejas savienotāji - 2
RJ45 ieejas/izejas savienotāji - 1
Saite - https://www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x#kf
SATA saskarne - Jā
ShortSummaryDescription - Gigabyte B760 DS3H AX, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB
Svars - 1,30
Svars un izmēri - Dziļums - 244 mm
Svars un izmēri - Platums - 305 mm
Tehniskā informācija > Neto svars - 1.00 kg
TPM - Virsraksts
Tīkls - Bluetooth - Jā
Tīkls - Bluetooth versija - 5.3
Tīkls - Ethernet interfeisa tips - Gigabit Ethernet
Tīkls - Ethernet LAN - Jā
Tīkls - Top Wi-Fi standarts - Wi-Fi 6E (802.11ax)
Tīkls - Wi-Fi - Jā
Tīkls - Wi-Fi standarti - 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 6E (802.11ax).
URL - https://www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x
USB-C ieejas/izejas savienotāji - 1
USB 2.0 ieejas/izejas savienotāji - 4
USB 3.2 ieejas/izejas savienotāji - 1
Uzglabāšanas kontrolieri - Atbalstītie atmiņas disku tipi - HDD UN SSD
Uzglabāšanas kontrolieri - Atbalstīto atmiņas disku skaits - 6
Uzglabāšanas kontrolieri - Atbalstītās atmiņas disku saskarnes - M.2, PCI Express 4.0, SATA III
Uzglabāšanas kontrolieri - RAID atbalsts - Jā
Uzglabāšanas kontrolieri - RAID līmeņi - 0, 1, 5, 10
Veiktspēja > Mikroshēmas - Intel B760 Express
Veiktspēja > Pamatplates formas standarts - ATX
Vienība Neto svars - 0.9 kg
Vienības bruto svars - 1.35 kg
Vienības kastes augstums - 0.085
Vienības kastes garums - 0.34
Vienības kastes platums - 0.27
Vienība Slikts tilpums - 0,007803 kubikmetru
WiFi saskarne - Jā
Zīmols - Gigabyte
Īpašības - Mātesplates mikroshēmu komplekts - Intel
Aizmugurējā paneļa I/O porti - DisplayPorts skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - DisplayPort versija - 1.2
Aizmugurējā paneļa I/O porti - Ethernet LAN (RJ-45) porti - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - HDMI portu skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - HDMI versija - 2.0
Aizmugurējā paneļa I/O porti - Mikrofona ieeja - Jā
Aizmugurējā paneļa I/O porti - PS/2 portu skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - USB 2.0 portu skaits - 4
Aizmugurējā paneļa I/O porti - USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A tipa pieslēgvietu skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - USB 3.2 Gen 2x2 C tipa porti skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - USB savienotāja tips - A tipa USB, C tipa USB
Aizmugurējā paneļa I/O porti - WiFi-AP antenas ligzda - 2
Apraksts - - Intel® Socket LGA 1700:atbalsta 13. un 12. paaudzes procesorus - Nepārspējama veiktspēja:8+2+1 fāžu hibrīds ciparu VRM risinājums - Divkanālu DDR5:4*DIMMs XMP atmiņas moduļu atbalsts - Nākamās paaudzes datu glabāšana:2*PCIe 4.0 x4 M.2 Savienotāji - EZ-Latch:PCIe 4.0x16 ligzda ar ātrās atbrīvošanas dizainu - Ātrie tīkli:GbE LAN un Wi-Fi 6E 802.11ax - Paplašinātā savienojamība:aizmugurējais USB-C® 20Gb/s, DP, HDMI - Smart Fan 6:Vairāki temperatūras sensori, hibrīda ventilatoru galvenes ar FAN STOP - Q-Flash Plus:BIOS atjaunināšana, neinstalējot procesoru, atmiņu un grafisko karti
Atmiņa - Atbalstītais atmiņas taktātrums - 4000,4800,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400,6600,6800,7000,7200,7400,7600 MHz
Atmiņa - Atbalstītais atmiņas taktātrums (maks.) - 7600 MHz
Atmiņa - Atbalstītie atmiņas veidi - DDR5-SDRAM
Atmiņa - Atmiņas kanāli - Divu kanālu
Atmiņa - Atmiņas slotu skaits - 4
Atmiņa - Atmiņas slotu tips - DIMM
Atmiņa - bez ECC - Jā
Atmiņa - ECC - Jā
Atmiņa - Maksimālā iekšējā atmiņa - 128 GB
Atmiņa - Nebuferētā atmiņa - Jā
Atmiņa > Atbalstītie atmiņas veidi - DDR5 DIMM
Atmiņa > Atmiņas slots - 4
Atmiņas slots - 4
Atmiņas tips - DDR5
Audio ieejas/izejas savienotāji - 2
Audio izvades ieejas/izejas savienotāji - 1
BIOS - ACPI versija - 5.0
BIOS - BIOS atmiņas lielums - 128 Mbit
BIOS - BIOS tips - UEFI AMI
BIOS - darbvirsmas pārvaldības saskarnes (DMI) versija - 2.7
BIOS - Notīrīt CMOS džemperis - Jā
BIOS - sistēmas pārvaldības BIOS (SMBIOS) versija - 2.7
Bluetooth saskarne - Jā
BrandPartCode - B760 DS3H AX
Bruto svars - 1.20 kg
DisplayPort ieejas/izejas savienotāji - 1
EAN - 4719331852757
ean - 4719331852757
EAN_kods - 4719331852757
Formas faktors - ATX
Frekvences ātrums - 4000/4800/5200/5400/5600/5800/6000/6200/6400/6600/6800/7000/7200/7400/7600 MHz
Funkcijas - Atbalstītās Windows operētājsistēmas - Windows 10 x64, Windows 11 x64
Funkcijas - Audio izejas kanāli - 7.1 kanāli
Funkcijas - datora veselības uzraudzība - Ventilators, Temperatūra, Spriegums, Ūdens dzesēšana
Funkcijas - komponents - DATORS
Funkcijas - Mātesplates formas faktors - ATX
Funkcijas - Mātesplates mikroshēmas - Intel B760 Express
Garantija - 36
Garantija - 36 mēneši
Garantija - 36 mēneši
GarantijaInformācija -
Grafika - HDCP - Jā
Grafika - maksimālā izšķirtspēja - 4096 x 2304 pikseļi
Grafika - Paralēlās apstrādes tehnoloģiju atbalsts - Nav atbalstīts
GTIN - 4719331852757
HDMI ieejas/izejas savienotāji - 1
Iekšējais I/O - 12V barošanas savienotājs - Jā
Iekšējais I/O - CPU ventilatora savienotājs - Jā
Iekšējais I/O - EPS barošanas savienotājs (8 kontakti) - Jā
Iekšējais I/O - priekšējā paneļa audio savienotājs - Jā
Iekšējais I/O - priekšējā paneļa savienotājs - Jā
Iekšējais I/O > SATA savienotāju skaits - 4
Iekšējie I/O - USB 2.0 savienotāji - 2
Iekšējie I/O - USB 3.2 1. paaudzes (3.1 1. paaudzes 1) savienotāji - 2
Iekšējā I/O - SATA III savienotāju skaits - 4
Iekšējā I/O > Atbalstītās cietā diska saskarnes - SATA, M.2
Iekšējās I/O - ATX barošanas savienotājs (24 kontakti) - Jā
Iekšējās I/O - RGB LED kontaktligzdu galvene - Jā
Iekšējās I/O - S/PDIF izejas savienotājs - Jā
Iekšējās I/O - Sērijas pieslēgvietu galvenes - 1
Iekšējās I/O - TPM savienotājs - Jā
Iepakojuma apraksts > Akumulatora sastāvs - CL127:KT:2016-12-09
Iepakojuma apraksts > Iepakojuma daudzums - 1,00 pcs
Iepakojuma elementi > EEIA nodoklis - Nē
Iepakojuma funkcijas > Akumulatora tips - Akumulators
Iepakojuma funkcijas > Paletes daudzums - 119 pcs
Iepakojuma iezīmes > Akumulators ar pildījumu - Nē
Iepakojuma iezīmes > Papīrs/kartons - 180.00 g
Iepakojuma saturs - iekļauti kabeļi - SATA
Iepakojuma saturs - komplektā iekļautā programmatūra - Norton Internet Security
Iepakojuma īpašības > Akumulatora klasifikācija - CL126:NE:2016-12-09
Iepakojuma īpašības > Bruto augstums (mm) - 80.00 mm
Iepakojuma īpašības > Bruto dziļums (mm) - 350.00 mm
Iepakojuma īpašības > Bruto platums (mm) - 260.00 mm
Iepakojuma īpašības > Plastmasa (bez PET) - 20.00 g
Iepakojuma īpašības > Taras svars (kg) - 0.20 kg
Iepakojuma īpašības > Tilpums (m3) - 0.01 m³
Integrēts audio - Jā
Integrēts LAN - Gigabits
Integrēts video - Jā
kategorija - Galvenās plates Intel Galvenās plates
Kategorija - Mātesplates
Kategorijas kods - MBI
Kategorija_1 - Mātesplates
Kategorija_2 - Pamatplates - Intel 1700
kods - B760 DS3H AX
Kods - B760 DS3H AX
Komplekta funkcijas > WEE klasifikācija - CL109:5:2017-04-01
Kontaktligzda - LGA1700
LongDesc - UnPARALELĒTA IESPĒJAMĪBASakarā ar straujajām tehnoloģiju izmaiņām GIGABYTE vienmēr seko līdzi jaunākajām tendencēm un piedāvā klientiem uzlabotas funkcijas un jaunākās tehnoloģijas. GIGABYTE pamatplates ir aprīkotas ar modernizētiem barošanas risinājumiem, jaunākajiem datu glabāšanas standartiem un izcilu savienojamību, lai nodrošinātu optimizētu veiktspēju spēlēs.8+2+1 fāzes Hybrid Digital VRM dizains- 8+2+1 fāzes Low RDS(on) MOSFET- Premium Choke un kondensatori, lai uzlabotu pārejas reakciju un samazinātu svārstībasGIGABYTE B760 pamatplates ir gatavas darbam ar PCIe 4.0 ierīcēm, kurām paredzams trīskārt lielāks joslas platums nekā pašreizējām PCIe 3.0 ierīcēm. Lai sasniegtu augstu ātrumu un saglabātu labu signāla integritāti, GIGABYTE R&D izmanto zemas pretestības PCB, lai nodrošinātu maksimālu veiktspēju.Ekranēta atmiņas maršrutēšanaVisas atmiņas maršrutēšana ir zem PCB iekšējā slāņa, kas ir ekranēts ar lielu zemes slāni, lai pasargātu no ārējiem traucējumiem.Impedances optimizēta topoloģijaAptimizējot atmiņas trasējuma platumu, garumu un stilu no HPC simulācijas līdz faktiskajai realizācijai, tiek samazināta kopējā pretestība starp procesora atmiņas kontrolieri un atmiņas moduļiem, lai sasniegtu lielāku DDR5 ātrumu.Plasta ar zemiem signāla zudumiemServera klases vidēju zudumu vai zemu zudumu PCB materiāls ir izvēlēts, lai samazinātu signāla zudumus PCB iekšpusē un saglabātu DDR5 liela ātruma signāla pārraidi.GIGABYTE PerfDrivePerfDrive tehnoloģija integrē vairākus GIGABYTE ekskluzīvus BIOS iestatījumus, lai lietotāji, izmantojot 13. paaudzes Intel® Core™ procesorus, varētu viegli sabalansēt starp dažādiem veiktspējas, enerģijas patēriņa un temperatūras līmeņiem atbilstoši savām vajadzībām.Smart Fan 6 BIOS UI1. Uzlabota ventilatora līknes UIPaplašinājām kontroles punktus no 5 līdz 7 un palielinājām ventilatora ātruma grafiku, lai precīzi un vieglāk kontrolētu ventilatora līkni.2. Slope/Stair duālais grafika režīmsVentilatora līkni var ātri pārslēgt ar Slope un Stair režīmiem dažādiem lietotāju scenārijiem. Slope ir tradicionālā un intuitīvā lineārā ventilatora ātruma līkne. Izmantojot nesen pievienoto nelineāro režīmu Stair, ventilators saglabā vienādu ātrumu starp noteiktiem temperatūras intervāliem.3. Manuāla ievadīšanaProfesionāliem lietotājiem mēs piedāvājam manuālu ventilatora ātruma ievadīšanu precīzākai kontrolei.4. EZ regulēšanaIzmantojums var novietot 4 EZ regulēšanas punktus aptuvenās temperatūras/ventilatora ātruma intervālos, un Smart Fan 6 var ātri ģenerēt ventilatora līkni.5. Ventilatora līknes profilsVentilatora līknes profilu var saglabāt BIOS ROM atmiņā, profils saglabāsies arī pēc BIOS atjaunināšanas.KONEKTIVITĀTEGIGABYTE pamatplates nodrošina maksimālu savienojuma pieredzi ar milzīgu datu pārraides ātrumu, izmantojot nākamās paaudzes tīkla, atmiņas un Wi-Fi savienojamību.802.11ax Wi-Fi 6ENovākais bezvadu risinājums 802.11ax Wi-Fi 6E ar jauno īpašo 6 GHz frekvenču joslu nodrošina gigabitu bezvadu veiktspēju, nodrošina vienmērīgu video straumēšanu, labāku spēļu pieredzi, maz pārtrauktu savienojumu un ātrumu līdz 2,4 Gbps. Turklāt Bluetooth 5 nodrošina 4 reizes lielāku pārklājumu nekā BT 4.2 un ātrāku pārraidiWi-Fi 6E priekšrocības1. Specializēts spektrs 6 GHz frekvenču joslā, kas nodrošina mazāk traucējumu2. 5,5X lielāka caurlaidspēja nekā 802.11ac 1x13. 4X lielāka tīkla kapacitāte, nav sastrēgumu, īpaši blīvi apdzīvotās vietās, kur ir daudz ierīču4. Tīkla efektivitātes palielināšana, lai uzlabotu lietotāju pieredziGbE LAN ar joslas platuma pārvaldībuGbE LAN piedāvā tīkla joslas platuma pārvaldības programmu, kas palīdz uzlabot tīkla latentumu un saglabāt zemu pinga laiku, lai nodrošinātu labāku reaģēšanas spēju pārpildītās LAN vidēs.Pieslēgt nākotni - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®Satur USB 3.2 Gen 2x2 konstrukciju, kas ir divreiz jaudīgāka nekā iepriekšējās paaudzes USB 3.2 Gen 2. Tā darbojas līdz pat 20 Gbps īpaši ātrā datu pārsūtīšanā, pieslēdzoties USB 3.2 saderīgām perifērijas ierīcēm. Pateicoties USB Type-C® savienotājam, lietotāji var izmantot divpusējā savienojuma elastību, lai ātri piekļūtu un uzglabātu milzīgus datu apjomus.Izcilas klases audio kondensatoriGIGABYTE pamatplatēs tiek izmantoti augstas klases audio kondensatori. Šie augstas kvalitātes kondensatori palīdz nodrošināt augstas izšķirtspējas un augstas precizitātes audio, lai spēlētājiem nodrošinātu visreālistiskākos skaņas efektus.Audio trokšņu aizsargsGIGABYTE pamatplatēm ir audio trokšņu aizsargs, kas būtībā nošķir plates jutīgos analogos audio komponentus no potenciālā trokšņu piesārņojuma PCB līmenī.RGB Fusion Multi-Zone Light Show DesignTagad piedāvā vairāk LED pielāgojumu nekā jebkad agrāk, tāpēc lietotāji var patiesi pielāgot savu datoru atbilstoši savam dzīves stilam. Ar pilnu RGB atbalstu un pārveidotu RGB Fusion 2.0 lietojumprogrammu lietotājam ir pilnīga kontrole pār LED, kas ieskauj pamatplati.Pievilcīga lietotāja saskarneIzklaides režīmā EASY MODE vienā lapā tiek parādīta svarīga aparatūras informācija, tostarp CPU pulkstenis, atmiņa, krātuve, ventilators.Mani iecienītākiePievienot pastāvīgi izmantotos elementus iecienītākajā izvēlnē, lai nodrošinātu ātru piekļuvi.Stuvenizatora informācijaParādīt visu veidu atmiņas informāciju, tostarp SATA, PCIE un M.2 interfeisu.ChangelogSaraksta visas izmaiņas pirms saglabāšanas un bios iziešanas. Ātri pārskatiet vispārējo iestatījumu izmaiņas.Intuitīva slodzes līnijas līknes līkneIntuitīvā līknes grafikā skaidri parāda katru slodzes līnijas kalibrēšanas iestatījumu.GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) ir vienota programmatūra visiem GIGABYTE atbalstītajiem produktiem. Tā nodrošina nesen izstrādātu intuitīvu lietotāja saskarni, lai kontrolētu visas būtiskās funkcijas.- Vienota programmatūras platforma visiem Gigabyte atbalstītajiem produktiem- Intuitīva lietotāja saskarne atvieglotai lietošanas pieredzei- Modularizēti vadības komponenti tikai uzstādītajai aparatūrai- Automātiska atjaunināšanas funkcija, lai sistēma būtu aktuāla un atbalstītu nākotnes produktusMulti-KeyMultifunkcionāla atiestatīšanas poga, ko var pārkonfigurēt uz citu funkciju BIOS sistēmā dažādiem lietotāju scenārijiem.- RGB slēdzisIzslēgt visus apgaismojuma efektus uz pamatplates.- Direct-To-BIOSIeiestāties BIOS izvēlnē tieši, nenospiežot nevienu tastatūras pogu.- Drošais režīmsIstartēt BIOS drošajā režīmā, lai mainītu konkrētu opciju, nezaudējot citus BIOS iestatījumus.PCIe EZ-LatchIzņemot grafisko karti PCIe slotā, viegli atbloķēt PCIe slota fiksatoru.Q-Flash PlusAtjauniniet BIOS viegli, neuzstādot procesoru, atmiņu un grafisko karti.Ar GIGABYTE Q-Flash Plus jums nav jāuzstāda procesors, atmiņa un grafiskā karte, kā arī nav jāieiet BIOS izvēlnē, lai atjauninātu BIOS. Vienkārši lejupielādējiet un saglabājiet jaunu BIOS failu (pārdēvējiet to par gigabyte.bin) USB zibatmiņas diskā, pēc tam nospiediet īpašo Q-Flash Plus pogu, un jūs varat sākt darbu!
LongProductName - ATX, LGA 1700 ligzda, Intel B760 Express mikroshēma, 4x DDR5 DIMM, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, AMI UEFI BIOS
LongSummaryDescription - Gigabyte B760 DS3H AX. Procesora ražotājs: Procesora ligzda: Intel, Procesora ligzda: LGA 1700, saderīga procesoru sērija: LGA 1700, saderīga procesoru sērija: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..... Atbalstītie atmiņas tipi: DDR5-SDRAM, Maksimālā iekšējā atmiņa: 128 GB, Atmiņas slotu tips: DIMM. Atbalstītās atmiņas disku saskarnes: M.2, PCI Express 4.0, SATA III, Atbalstītie atmiņas disku tipi: RAID līmeņi: 0, 1, 5, 10. Maksimālā izšķirtspēja: Maksimālā maksimālā izšķirtspēja: 4096 x 2304 pikseļi. USB savienotāja tips: USB tipa A, USB tipa C, USB tipa C
M.2 paplašināšanas slots - 2
Mikroshēmu kopa - Intel B760 Express
Modelis - B760 DS3H AX 1.1
nosaukums - GIGABYTE B760 DS3H AX, Intel B760 pamatplate - Socket 1700, DDR5
Nosaukums - GIGABYTE B760 DS3H AX - Socket 1700 - pamatplate
Nosaukums - Gigabyte B760 DS3H AX 1.x M/B Procesoru saime Intel Procesoru ligzda LGA1700 DDR5 DIMM Atmiņas slots 4 Atbalstītās cietā diska saskarnes SATA, M.2 SATA savienotāju skaits 4 Mikroshēmas komplekts Intel B760 Express ATX
Nosaukums - Gigabyte B760 DS3H AX pamatplate Intel B760 Express LGA 1700 ATX
Paplašināšanas slots - M.2 (M) slotu skaits - 2
Paplašināšanas slots - PCI Express x16 slots - 5
PCI-Express 3.0 1x Paplašināšanas slots - 4
PCI-Express 4.0 16x paplašināšanas slots - 1
Piegādes kastes augstums Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 8.5 cm
Piegādes kastes daudzums - 1
Piegādes kastes dziļums Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 34 cm
Piegādes kastes platums Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 27 cm
Piegādes kastes svars Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 1.35 kg
Pilna apraksta līnija - Intel B760 Express|LGA1700|ATX|DDR5|7600/7400/7200/7000/6800/6600/6400/6200/6000/5800/5600/5400/5200/4800/4000 MHz|Atmiņas slots 4|4xPCI-Express 3.0 1x|1xPCI-Express 4.0 16x|2xM.2|1xHDMI|1xDisplayPort|2xAudio-In|1xAudio-Out|4xUSB 2.0|1xUSB 3.2|1xUSB-C|1xPS/2|1xRJ45|2xRF-Out|SATA|Bluetooth|WiFi|Video|LAN Gigabit|Audio|RAID SATA 0, 1, 5, 10|TPM Header
Procesors - Atbalstītās procesora ligzdas - LGA 1700
Procesors - Procesora ligzda - LGA 1700
Procesors - Procesora ražotājs - Intel
Procesors - Savietojamā procesoru sērija - Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Procesors > Procesora ligzda - LGA1700
Procesors > Procesoru ģimenes procesori - Intel
Procesors > Saderīgās procesoru sērijas - Atbalsta 13. paaudzes Intel Core un 12. paaudzes Intel Core, Pentium Gold un Celeron procesorus.
Produkta nosaukums - B760 DS3H AX
PS/2 ieejas/izejas savienotāji - 1
Pārdevēja mājas lapa - www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x
RAID - SATA 0, 1, 5, 10
Ražotāja produkta nosaukums - B760 DS3H AX 1.x M/B
Ražotāja_kods - B760 DS3H AX
Ražotājs - GigaByte
RF-Out ieejas/izejas savienotāji - 2
RJ45 ieejas/izejas savienotāji - 1
Saite - https://www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x#kf
SATA saskarne - Jā
ShortSummaryDescription - Gigabyte B760 DS3H AX, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB
Svars - 1,30
Svars un izmēri - Dziļums - 244 mm
Svars un izmēri - Platums - 305 mm
Tehniskā informācija > Neto svars - 1.00 kg
TPM - Virsraksts
Tīkls - Bluetooth - Jā
Tīkls - Bluetooth versija - 5.3
Tīkls - Ethernet interfeisa tips - Gigabit Ethernet
Tīkls - Ethernet LAN - Jā
Tīkls - Top Wi-Fi standarts - Wi-Fi 6E (802.11ax)
Tīkls - Wi-Fi - Jā
Tīkls - Wi-Fi standarti - 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 6E (802.11ax).
URL - https://www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x
USB-C ieejas/izejas savienotāji - 1
USB 2.0 ieejas/izejas savienotāji - 4
USB 3.2 ieejas/izejas savienotāji - 1
Uzglabāšanas kontrolieri - Atbalstītie atmiņas disku tipi - HDD UN SSD
Uzglabāšanas kontrolieri - Atbalstīto atmiņas disku skaits - 6
Uzglabāšanas kontrolieri - Atbalstītās atmiņas disku saskarnes - M.2, PCI Express 4.0, SATA III
Uzglabāšanas kontrolieri - RAID atbalsts - Jā
Uzglabāšanas kontrolieri - RAID līmeņi - 0, 1, 5, 10
Veiktspēja > Mikroshēmas - Intel B760 Express
Veiktspēja > Pamatplates formas standarts - ATX
Vienība Neto svars - 0.9 kg
Vienības bruto svars - 1.35 kg
Vienības kastes augstums - 0.085
Vienības kastes garums - 0.34
Vienības kastes platums - 0.27
Vienība Slikts tilpums - 0,007803 kubikmetru
WiFi saskarne - Jā
Zīmols - Gigabyte
Īpašības - Mātesplates mikroshēmu komplekts - Intel
Rear panel I/O ports - Headphone outputs - 3
Rear panel I/O ports - DisplayPorts quantity - 1
Rear panel I/O ports - DisplayPort version - 1.2
Rear panel I/O ports - Ethernet LAN (RJ-45) ports - 1
Rear panel I/O ports - HDMI ports quantity - 1
Rear panel I/O ports - HDMI version - 2.0
Rear panel I/O ports - Microphone in - Yes
Rear panel I/O ports - PS/2 ports quantity - 1
Rear panel I/O ports - USB 2.0 ports quantity - 4
Rear panel I/O ports - USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A ports quantity - 1
Rear panel I/O ports - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ports quantity - 1
Rear panel I/O ports - USB connector type - USB Type-A, USB Type-C
Rear panel I/O ports - WiFi-AP antenna jack - 2
Description - - Intel® Socket LGA 1700:Support 13th and 12th Gen Series Processors - Unparalleled Performance:Hybrid 8+2+1 Phases Digital VRM Solution - Dual Channel DDR5:4*DIMMs XMP Memory Module Support - Next Generation Storage:2*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors - EZ-Latch:PCIe 4.0x16 Slot with Quick Release Design - Fast Networks:GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax - Extended Connectivity:Rear USB-C® 20Gb/s, DP, HDMI - Smart Fan 6:Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP - Q-Flash Plus:Update BIOS Without Installing the CPU, Memory and Graphics Card
Memory - Supported memory clock speeds - 4000,4800,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400,6600,6800,7000,7200,7400,7600 MHz
Memory - Supported memory clock speed (max) - 7600 MHz
Memory - Supported memory types - DDR5-SDRAM
Memory - Memory channels - Dual-channel
Memory - Number of memory slots - 4
Memory - Memory slots type - DIMM
Memory - Non-ECC - Yes
Memory - ECC - Yes
Memory - Maximum internal memory - 128 GB
Memory - Unbuffered memory - Yes
Memory > Supported memory types - DDR5 DIMM
Memory > Memory slots - 4
Memory slots - 4
Memory type - DDR5
Audio-In Input/Output connectors - 2
Audio-Out Input/Output connectors - 1
BIOS - ACPI version - 5.0
BIOS - BIOS memory size - 128 Mbit
BIOS - BIOS type - UEFI AMI
BIOS - Desktop Management Interface (DMI) version - 2.7
BIOS - Clear CMOS jumper - Yes
BIOS - System Management BIOS (SMBIOS) version - 2.7
Bluetooth Interface - Yes
BrandPartCode - B760 DS3H AX
Gross weight - 1.20 kg
DisplayPort Input/Output connectors - 1
EAN - 4719331852757
ean - 4719331852757
EAN_code - 4719331852757
Form Factor - ATX
Frequency speed - 4000/4800/5200/5400/5600/5800/6000/6200/6400/6600/6800/7000/7200/7400/7600 MHz
Features - Windows operating systems supported - Windows 10 x64, Windows 11 x64
Features - Audio output channels - 7.1 channels
Features - PC health monitoring - Fan, Temperature, Voltage, Water cooling
Features - Component for - PC
Features - Motherboard form factor - ATX
Features - Motherboard chipset - Intel B760 Express
Warranty - 36
Warranty - 36 month(s)
Warranty - 36 months
WarrantyInfo -
Graphics - HDCP - Yes
Graphics - Maximum resolution - 4096 x 2304 pixels
Graphics - Parallel processing technology support - Not supported
GTIN - 4719331852757
HDMI Input/Output connectors - 1
Internal I/O - 12V power connector - Yes
Internal I/O - CPU fan connector - Yes
Internal I/O - EPS power connector (8-pin) - Yes
Internal I/O - Front panel audio connector - Yes
Internal I/O - Front panel connector - Yes
Internal I/O > Number of SATA connectors - 4
Internal I/O - USB 2.0 connectors - 2
Internal I/O - USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) connectors - 2
Internal I/O - Number of SATA III connectors - 4
Internal I/O > Supported hard disk drive interfaces - SATA, M.2
Internal I/O - ATX Power connector (24-pin) - Yes
Internal I/O - RGB LED pin header - Yes
Internal I/O - S/PDIF out connector - Yes
Internal I/O - Serial port headers - 1
Internal I/O - TPM connector - Yes
Package features > Composition of battery - CL127:KT:2016-12-09
Package features > Packing quantity - 1.00 pc(s)
Package features > WEEE tax - No
Package features > Type of battery - Accumulator
Package features > Palette Qty - 119 pc(s)
Package features > Embeeded battery - No
Package features > Paper/Pasteboard - 180.00 g
Packaging content - Cables included - SATA
Packaging content - Bundled software - Norton Internet Security
Package features > Classification of battery - CL126:NE:2016-12-09
Package features > Gross height (mm) - 80.00 mm
Package features > Gross depth (mm) - 350.00 mm
Package features > Gross width (mm) - 260.00 mm
Package features > Plastic (No PET) - 20.00 g
Package features > Tare weight (kg) - 0.20 kg
Package features > Volume (m3) - 0.01 m³
Integrated audio - Yes
Integrated LAN - Gigabit
Integrated video - Yes
category - Mainboards Intel Mainboards
Category - Motherboards
Category Code - MBI
Category_1 - Motherboards
Category_2 - Motherboards - Intel 1700
code - B760 DS3H AX
Code - B760 DS3H AX
Package features > WEE classification - CL109:5:2017-04-01
Socket - LGA1700
LongDesc - UNPARALLELED PERFORMANCEWith the fast-moving technology changes, GIGABYTE always follows the latest trends and provides customers with advanced features and latest technologies. GIGABYTE motherboards are equipped with upgraded power solution, latest storage standards and outstanding connectivity to enable optimized performance for gaming.8+2+1 Phases Hybrid Digital VRM Design- 8+2+1 Phases Low RDS(on) MOSFETs- Premium Choke and Capacitors to improve transient response and minimize oscillationGIGABYTE B760 Motherboards are ready to work with the PCIe 4.0 devices which are expected to experience triple bandwidth than the current PCIe 3.0 devices. To reach the high speed and maintain good signal integrity, GIGABYTE R&D uses the low impedance PCB to provide the maximum performance.Shielded Memory RoutingAll memory routing is under the PCB inner layer shielded by a large ground layer to protect from external interference.Impedance Optimized TopologyBy optimizing memory trace width, length and style from HPC simulation to actual implementation, overall impedance is lowered between CPU memory controller and memory modules to achieve higher DDR5 speed.Low Signal Loss PCBServer grade mid-loss or low-loss PCB material is chosen to lower signal loss inside PCB and maintain DDR5 high speed signal transmission.GIGABYTE PerfDrivePerfDrive technology integrates multiple GIGABYTE exclusive BIOS settings to allow users to balance between different levels of performance, power consumption, and temperature according to their needs easily when using 13th gen Intel® Core™ processors.Smart Fan 6 BIOS UI1. Improve fan curve UIWe increase control points from 5 to 7 and larger fan speed graph for precise and easier fan curve control.2. Slope/Stair dual graph modeFan curve can be quickly switch with Slope and Stair modes for different user scenario. Slope is traditional and intuitive linear fan speed curve. With newly added Stair non-linear mode, fan keeps at same speed between specified temperature interval.3. Manual InputFor advanced users, we provide fan speed manual input for more precise control.4. EZ TuningUse can place 4 EZ Tuning points at rough temperature/fan speed, and Smart Fan 6 can quickly generate a fan curve.5. Fan curve profileFan curve profile can be saved in BIOS ROM, profile will be kept after updating BIOS.CONNECTIVITYGIGABYTE Motherboards enable the ultimate connection experience with blazing data-transfer speeds through the next generation network, storage, and Wi-Fi connectivity.802.11ax Wi-Fi 6ELatest Wireless solution 802.11ax Wi-Fi 6E with new dedicated 6GHz band, enables gigabit wireless performance, provides smooth video streaming, better gaming experience, few dropped connections and speeds up to 2.4Gbps. Moreover, Bluetooth 5 provides 4X range over BT 4.2 and with faster transmissionBenefit of Wi-Fi 6E1. Dedicated spectrum in 6GHz band for less interference2. 5.5X throughput than 802.11ac 1x13. 4X better network capacity, no traffic jams especially in those dense area with lots of devices4. Network efficiency increase for better user experienceGbE LAN with Bandwidth ManagementGbE LAN features a network bandwidth management application which helps to improve network latency and maintain low ping times to deliver better responsiveness in crowded LAN environments.Connecting the Future - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®Featuring the USB 3.2 Gen 2x2 design which is doubled the performance than previous generation of USB 3.2 Gen 2. It works up to 20Gbps ultra-fast data transfer while connecting to USB 3.2 compliant peripherals. Through the USB Type-C® connector, users can enjoy the flexibility of reversible connection to access and store massive amounts of data rapidly.High-End Audio CapacitorsGIGABYTE motherboards use high-end audio capacitors. These high quality capacitors help deliver high resolution and high fidelity audio to provide the most realistic sound effects for gamers.Audio Noise GuardGIGABYTE motherboards feature an audio noise guard that essentially separates the board’s sensitive analog audio components from potential noise pollution at the PCB level.RGB Fusion Multi-Zone Light Show DesignNow offering more LED customizations than ever, users can truly adapt their PC to represent their lifestyle. With full RGB support and a redesigned RGB Fusion 2.0 application, the user has complete control over the LEDs which surround the motherboard.Friendly User InterfaceThe EASY MODE shows important hardware information in one page including CPU clock, Memory, Storage, Fan.My FavoritesAdd constantly used items into the favorite menu for quick access.Storage InformationShow all kinds of storage information including SATA, PCIE and M.2 interface.ChangelogList all changes before saving and exiting bios. Quickly review overall settings modification.Intuitive Load Line CurveClearly show each loadline calibration setting in an intuitive curve graph.GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) is a unified software for all GIGABYTE supported products. It provides newly designed intuitive user interface to control all essential function.- Unified software platform for all Gigabyte supported products- Intuitive user interface for an eased experience- Modularized control components only for installed hardware- Auto update function to keep system up to date and support future productsMulti-KeyA multi-function reset button that can be reconfigured to other function in BIOS for different user scenarios.- RGB SwitchTurn off all lighting effect on motherboard.- Direct-To-BIOSBoot into BIOS menu directly without pressing any keyboard button.- Safe ModeBoot into BIOS safe mode to change specific option without losing other BIOS settings.PCIe EZ-LatchUnlock the latch of the PCIe slot easily when remove the graphics card in the PCIe slot.Q-Flash PlusUpdate the BIOS easily without installing the CPU, memory and graphics card.With GIGABYTE Q-Flash Plus, you don't need to install the CPU, memory and graphics card nor enter the BIOS menu to flash the BIOS. Just download and save a new BIOS file (rename to gigabyte.bin) on the USB flash drive, then press the dedicated Q-Flash Plus button and you’re good to go!
LongProductName - ATX, LGA 1700 socket, Intel B760 Express chipset, 4x DDR5 DIMM, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, AMI UEFI BIOS
LongSummaryDescription - Gigabyte B760 DS3H AX. Processor manufacturer: Intel, Processor socket: LGA 1700, Compatible processor series: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Supported memory types: DDR5-SDRAM, Maximum internal memory: 128 GB, Memory slots type: DIMM. Supported storage drive interfaces: M.2, PCI Express 4.0, SATA III, Supported storage drive types: HDD & SSD, RAID levels: 0, 1, 5, 10. Maximum resolution: 4096 x 2304 pixels. USB connector type: USB Type-A, USB Type-C
M.2 Expansion slots - 2
Chipset - Intel B760 Express
Model - B760 DS3H AX 1.1
name - GIGABYTE B760 DS3H AX, Intel B760 Mainboard - Sockel 1700, DDR5
Name - GIGABYTE B760 DS3H AX - Socket 1700 - motherboard
Name - Gigabyte B760 DS3H AX 1.x M/B Processor family Intel Processor socket LGA1700 DDR5 DIMM Memory slots 4 Supported hard disk drive interfaces SATA, M.2 Number of SATA connectors 4 Chipset Intel B760 Express ATX
Title - Gigabyte B760 DS3H AX motherboard Intel B760 Express LGA 1700 ATX
Expansion slots - Number of M.2 (M) slots - 2
Expansion slots - PCI Express x16 slots - 5
PCI-Express 3.0 1x Expansion slots - 4
PCI-Express 4.0 16x Expansion slots - 1
Shipping Box Height Shipping/Package Box Dimensions - 8.5 cm
Shipping box quantity - 1
Shipping Box Depth Shipping/Package Box Dimensions - 34 cm
Shipping Box Width Shipping/Package Box Dimensions - 27 cm
Shipping Box Weight Shipping/Package Box Dimensions - 1.35 kg
Full Description Line - Intel B760 Express|LGA1700|ATX|DDR5|7600/7400/7200/7000/6800/6600/6400/6200/6000/5800/5600/5400/5200/4800/4000 MHz|Memory slots 4|4xPCI-Express 3.0 1x|1xPCI-Express 4.0 16x|2xM.2|1xHDMI|1xDisplayPort|2xAudio-In|1xAudio-Out|4xUSB 2.0|1xUSB 3.2|1xUSB-C|1xPS/2|1xRJ45|2xRF-Out|SATA|Bluetooth|WiFi|Video|LAN Gigabit|Audio|RAID SATA 0, 1, 5, 10|TPM Header
Processor - Supported processor sockets - LGA 1700
Processor - Processor socket - LGA 1700
Processor - Processor manufacturer - Intel
Processor - Compatible processor series - Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Processor > Processor socket - LGA1700
Processor > Processor family - Intel
Processor > Compatible processor series - Supports 13th Gen Intel Core and 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors
ProductName - B760 DS3H AX
PS/2 Input/Output connectors - 1
Vendor Homepage - www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x
RAID - SATA 0, 1, 5, 10
Producer product name - B760 DS3H AX 1.x M/B
Manufacturer_code - B760 DS3H AX
Manufacturer - GigaByte
RF-Out Input/Output connectors - 2
RJ45 Input/Output connectors - 1
Link - https://www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x#kf
SATA Interface - Yes
ShortSummaryDescription - Gigabyte B760 DS3H AX, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB
Weight - 1,30
Weight & dimensions - Depth - 244 mm
Weight & dimensions - Width - 305 mm
Technical details > Net weight - 1.00 kg
TPM - Header
Network - Bluetooth - Yes
Network - Bluetooth version - 5.3
Network - Ethernet interface type - Gigabit Ethernet
Network - Ethernet LAN - Yes
Network - Top Wi-Fi standard - Wi-Fi 6E (802.11ax)
Network - Wi-Fi - Yes
Network - Wi-Fi standards - 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 6E (802.11ax)
URL - https://www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x
USB-C Input/Output connectors - 1
USB 2.0 Input/Output connectors - 4
USB 3.2 Input/Output connectors - 1
Storage controllers - Supported storage drive types - HDD & SSD
Storage controllers - Number of storage drives supported - 6
Storage controllers - Supported storage drive interfaces - M.2, PCI Express 4.0, SATA III
Storage controllers - RAID support - Yes
Storage controllers - RAID levels - 0, 1, 5, 10
Performance > Chipset - Intel B760 Express
Performance > Motherboard form factor - ATX
Unit Net Weight - 0.9 kg
Unit Gross Weight - 1.35 kg
Unit Box Height - 0.085
Unit Box Length - 0.34
Unit Box Width - 0.27
Unit Brutto Volume - 0.007803 cubm
WiFi Interface - Yes
Brand - Gigabyte
Features - Motherboard chipset family - Intel
Rear panel I/O ports - DisplayPorts quantity - 1
Rear panel I/O ports - DisplayPort version - 1.2
Rear panel I/O ports - Ethernet LAN (RJ-45) ports - 1
Rear panel I/O ports - HDMI ports quantity - 1
Rear panel I/O ports - HDMI version - 2.0
Rear panel I/O ports - Microphone in - Yes
Rear panel I/O ports - PS/2 ports quantity - 1
Rear panel I/O ports - USB 2.0 ports quantity - 4
Rear panel I/O ports - USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A ports quantity - 1
Rear panel I/O ports - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C ports quantity - 1
Rear panel I/O ports - USB connector type - USB Type-A, USB Type-C
Rear panel I/O ports - WiFi-AP antenna jack - 2
Description - - Intel® Socket LGA 1700:Support 13th and 12th Gen Series Processors - Unparalleled Performance:Hybrid 8+2+1 Phases Digital VRM Solution - Dual Channel DDR5:4*DIMMs XMP Memory Module Support - Next Generation Storage:2*PCIe 4.0 x4 M.2 Connectors - EZ-Latch:PCIe 4.0x16 Slot with Quick Release Design - Fast Networks:GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax - Extended Connectivity:Rear USB-C® 20Gb/s, DP, HDMI - Smart Fan 6:Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP - Q-Flash Plus:Update BIOS Without Installing the CPU, Memory and Graphics Card
Memory - Supported memory clock speeds - 4000,4800,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400,6600,6800,7000,7200,7400,7600 MHz
Memory - Supported memory clock speed (max) - 7600 MHz
Memory - Supported memory types - DDR5-SDRAM
Memory - Memory channels - Dual-channel
Memory - Number of memory slots - 4
Memory - Memory slots type - DIMM
Memory - Non-ECC - Yes
Memory - ECC - Yes
Memory - Maximum internal memory - 128 GB
Memory - Unbuffered memory - Yes
Memory > Supported memory types - DDR5 DIMM
Memory > Memory slots - 4
Memory slots - 4
Memory type - DDR5
Audio-In Input/Output connectors - 2
Audio-Out Input/Output connectors - 1
BIOS - ACPI version - 5.0
BIOS - BIOS memory size - 128 Mbit
BIOS - BIOS type - UEFI AMI
BIOS - Desktop Management Interface (DMI) version - 2.7
BIOS - Clear CMOS jumper - Yes
BIOS - System Management BIOS (SMBIOS) version - 2.7
Bluetooth Interface - Yes
BrandPartCode - B760 DS3H AX
Gross weight - 1.20 kg
DisplayPort Input/Output connectors - 1
EAN - 4719331852757
ean - 4719331852757
EAN_code - 4719331852757
Form Factor - ATX
Frequency speed - 4000/4800/5200/5400/5600/5800/6000/6200/6400/6600/6800/7000/7200/7400/7600 MHz
Features - Windows operating systems supported - Windows 10 x64, Windows 11 x64
Features - Audio output channels - 7.1 channels
Features - PC health monitoring - Fan, Temperature, Voltage, Water cooling
Features - Component for - PC
Features - Motherboard form factor - ATX
Features - Motherboard chipset - Intel B760 Express
Warranty - 36
Warranty - 36 month(s)
Warranty - 36 months
WarrantyInfo -
Graphics - HDCP - Yes
Graphics - Maximum resolution - 4096 x 2304 pixels
Graphics - Parallel processing technology support - Not supported
GTIN - 4719331852757
HDMI Input/Output connectors - 1
Internal I/O - 12V power connector - Yes
Internal I/O - CPU fan connector - Yes
Internal I/O - EPS power connector (8-pin) - Yes
Internal I/O - Front panel audio connector - Yes
Internal I/O - Front panel connector - Yes
Internal I/O > Number of SATA connectors - 4
Internal I/O - USB 2.0 connectors - 2
Internal I/O - USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) connectors - 2
Internal I/O - Number of SATA III connectors - 4
Internal I/O > Supported hard disk drive interfaces - SATA, M.2
Internal I/O - ATX Power connector (24-pin) - Yes
Internal I/O - RGB LED pin header - Yes
Internal I/O - S/PDIF out connector - Yes
Internal I/O - Serial port headers - 1
Internal I/O - TPM connector - Yes
Package features > Composition of battery - CL127:KT:2016-12-09
Package features > Packing quantity - 1.00 pc(s)
Package features > WEEE tax - No
Package features > Type of battery - Accumulator
Package features > Palette Qty - 119 pc(s)
Package features > Embeeded battery - No
Package features > Paper/Pasteboard - 180.00 g
Packaging content - Cables included - SATA
Packaging content - Bundled software - Norton Internet Security
Package features > Classification of battery - CL126:NE:2016-12-09
Package features > Gross height (mm) - 80.00 mm
Package features > Gross depth (mm) - 350.00 mm
Package features > Gross width (mm) - 260.00 mm
Package features > Plastic (No PET) - 20.00 g
Package features > Tare weight (kg) - 0.20 kg
Package features > Volume (m3) - 0.01 m³
Integrated audio - Yes
Integrated LAN - Gigabit
Integrated video - Yes
category - Mainboards Intel Mainboards
Category - Motherboards
Category Code - MBI
Category_1 - Motherboards
Category_2 - Motherboards - Intel 1700
code - B760 DS3H AX
Code - B760 DS3H AX
Package features > WEE classification - CL109:5:2017-04-01
Socket - LGA1700
LongDesc - UNPARALLELED PERFORMANCEWith the fast-moving technology changes, GIGABYTE always follows the latest trends and provides customers with advanced features and latest technologies. GIGABYTE motherboards are equipped with upgraded power solution, latest storage standards and outstanding connectivity to enable optimized performance for gaming.8+2+1 Phases Hybrid Digital VRM Design- 8+2+1 Phases Low RDS(on) MOSFETs- Premium Choke and Capacitors to improve transient response and minimize oscillationGIGABYTE B760 Motherboards are ready to work with the PCIe 4.0 devices which are expected to experience triple bandwidth than the current PCIe 3.0 devices. To reach the high speed and maintain good signal integrity, GIGABYTE R&D uses the low impedance PCB to provide the maximum performance.Shielded Memory RoutingAll memory routing is under the PCB inner layer shielded by a large ground layer to protect from external interference.Impedance Optimized TopologyBy optimizing memory trace width, length and style from HPC simulation to actual implementation, overall impedance is lowered between CPU memory controller and memory modules to achieve higher DDR5 speed.Low Signal Loss PCBServer grade mid-loss or low-loss PCB material is chosen to lower signal loss inside PCB and maintain DDR5 high speed signal transmission.GIGABYTE PerfDrivePerfDrive technology integrates multiple GIGABYTE exclusive BIOS settings to allow users to balance between different levels of performance, power consumption, and temperature according to their needs easily when using 13th gen Intel® Core™ processors.Smart Fan 6 BIOS UI1. Improve fan curve UIWe increase control points from 5 to 7 and larger fan speed graph for precise and easier fan curve control.2. Slope/Stair dual graph modeFan curve can be quickly switch with Slope and Stair modes for different user scenario. Slope is traditional and intuitive linear fan speed curve. With newly added Stair non-linear mode, fan keeps at same speed between specified temperature interval.3. Manual InputFor advanced users, we provide fan speed manual input for more precise control.4. EZ TuningUse can place 4 EZ Tuning points at rough temperature/fan speed, and Smart Fan 6 can quickly generate a fan curve.5. Fan curve profileFan curve profile can be saved in BIOS ROM, profile will be kept after updating BIOS.CONNECTIVITYGIGABYTE Motherboards enable the ultimate connection experience with blazing data-transfer speeds through the next generation network, storage, and Wi-Fi connectivity.802.11ax Wi-Fi 6ELatest Wireless solution 802.11ax Wi-Fi 6E with new dedicated 6GHz band, enables gigabit wireless performance, provides smooth video streaming, better gaming experience, few dropped connections and speeds up to 2.4Gbps. Moreover, Bluetooth 5 provides 4X range over BT 4.2 and with faster transmissionBenefit of Wi-Fi 6E1. Dedicated spectrum in 6GHz band for less interference2. 5.5X throughput than 802.11ac 1x13. 4X better network capacity, no traffic jams especially in those dense area with lots of devices4. Network efficiency increase for better user experienceGbE LAN with Bandwidth ManagementGbE LAN features a network bandwidth management application which helps to improve network latency and maintain low ping times to deliver better responsiveness in crowded LAN environments.Connecting the Future - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®Featuring the USB 3.2 Gen 2x2 design which is doubled the performance than previous generation of USB 3.2 Gen 2. It works up to 20Gbps ultra-fast data transfer while connecting to USB 3.2 compliant peripherals. Through the USB Type-C® connector, users can enjoy the flexibility of reversible connection to access and store massive amounts of data rapidly.High-End Audio CapacitorsGIGABYTE motherboards use high-end audio capacitors. These high quality capacitors help deliver high resolution and high fidelity audio to provide the most realistic sound effects for gamers.Audio Noise GuardGIGABYTE motherboards feature an audio noise guard that essentially separates the board’s sensitive analog audio components from potential noise pollution at the PCB level.RGB Fusion Multi-Zone Light Show DesignNow offering more LED customizations than ever, users can truly adapt their PC to represent their lifestyle. With full RGB support and a redesigned RGB Fusion 2.0 application, the user has complete control over the LEDs which surround the motherboard.Friendly User InterfaceThe EASY MODE shows important hardware information in one page including CPU clock, Memory, Storage, Fan.My FavoritesAdd constantly used items into the favorite menu for quick access.Storage InformationShow all kinds of storage information including SATA, PCIE and M.2 interface.ChangelogList all changes before saving and exiting bios. Quickly review overall settings modification.Intuitive Load Line CurveClearly show each loadline calibration setting in an intuitive curve graph.GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) is a unified software for all GIGABYTE supported products. It provides newly designed intuitive user interface to control all essential function.- Unified software platform for all Gigabyte supported products- Intuitive user interface for an eased experience- Modularized control components only for installed hardware- Auto update function to keep system up to date and support future productsMulti-KeyA multi-function reset button that can be reconfigured to other function in BIOS for different user scenarios.- RGB SwitchTurn off all lighting effect on motherboard.- Direct-To-BIOSBoot into BIOS menu directly without pressing any keyboard button.- Safe ModeBoot into BIOS safe mode to change specific option without losing other BIOS settings.PCIe EZ-LatchUnlock the latch of the PCIe slot easily when remove the graphics card in the PCIe slot.Q-Flash PlusUpdate the BIOS easily without installing the CPU, memory and graphics card.With GIGABYTE Q-Flash Plus, you don't need to install the CPU, memory and graphics card nor enter the BIOS menu to flash the BIOS. Just download and save a new BIOS file (rename to gigabyte.bin) on the USB flash drive, then press the dedicated Q-Flash Plus button and you’re good to go!
LongProductName - ATX, LGA 1700 socket, Intel B760 Express chipset, 4x DDR5 DIMM, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3, AMI UEFI BIOS
LongSummaryDescription - Gigabyte B760 DS3H AX. Processor manufacturer: Intel, Processor socket: LGA 1700, Compatible processor series: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Supported memory types: DDR5-SDRAM, Maximum internal memory: 128 GB, Memory slots type: DIMM. Supported storage drive interfaces: M.2, PCI Express 4.0, SATA III, Supported storage drive types: HDD & SSD, RAID levels: 0, 1, 5, 10. Maximum resolution: 4096 x 2304 pixels. USB connector type: USB Type-A, USB Type-C
M.2 Expansion slots - 2
Chipset - Intel B760 Express
Model - B760 DS3H AX 1.1
name - GIGABYTE B760 DS3H AX, Intel B760 Mainboard - Sockel 1700, DDR5
Name - GIGABYTE B760 DS3H AX - Socket 1700 - motherboard
Name - Gigabyte B760 DS3H AX 1.x M/B Processor family Intel Processor socket LGA1700 DDR5 DIMM Memory slots 4 Supported hard disk drive interfaces SATA, M.2 Number of SATA connectors 4 Chipset Intel B760 Express ATX
Title - Gigabyte B760 DS3H AX motherboard Intel B760 Express LGA 1700 ATX
Expansion slots - Number of M.2 (M) slots - 2
Expansion slots - PCI Express x16 slots - 5
PCI-Express 3.0 1x Expansion slots - 4
PCI-Express 4.0 16x Expansion slots - 1
Shipping Box Height Shipping/Package Box Dimensions - 8.5 cm
Shipping box quantity - 1
Shipping Box Depth Shipping/Package Box Dimensions - 34 cm
Shipping Box Width Shipping/Package Box Dimensions - 27 cm
Shipping Box Weight Shipping/Package Box Dimensions - 1.35 kg
Full Description Line - Intel B760 Express|LGA1700|ATX|DDR5|7600/7400/7200/7000/6800/6600/6400/6200/6000/5800/5600/5400/5200/4800/4000 MHz|Memory slots 4|4xPCI-Express 3.0 1x|1xPCI-Express 4.0 16x|2xM.2|1xHDMI|1xDisplayPort|2xAudio-In|1xAudio-Out|4xUSB 2.0|1xUSB 3.2|1xUSB-C|1xPS/2|1xRJ45|2xRF-Out|SATA|Bluetooth|WiFi|Video|LAN Gigabit|Audio|RAID SATA 0, 1, 5, 10|TPM Header
Processor - Supported processor sockets - LGA 1700
Processor - Processor socket - LGA 1700
Processor - Processor manufacturer - Intel
Processor - Compatible processor series - Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Processor > Processor socket - LGA1700
Processor > Processor family - Intel
Processor > Compatible processor series - Supports 13th Gen Intel Core and 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors
ProductName - B760 DS3H AX
PS/2 Input/Output connectors - 1
Vendor Homepage - www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x
RAID - SATA 0, 1, 5, 10
Producer product name - B760 DS3H AX 1.x M/B
Manufacturer_code - B760 DS3H AX
Manufacturer - GigaByte
RF-Out Input/Output connectors - 2
RJ45 Input/Output connectors - 1
Link - https://www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x#kf
SATA Interface - Yes
ShortSummaryDescription - Gigabyte B760 DS3H AX, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 128 GB
Weight - 1,30
Weight & dimensions - Depth - 244 mm
Weight & dimensions - Width - 305 mm
Technical details > Net weight - 1.00 kg
TPM - Header
Network - Bluetooth - Yes
Network - Bluetooth version - 5.3
Network - Ethernet interface type - Gigabit Ethernet
Network - Ethernet LAN - Yes
Network - Top Wi-Fi standard - Wi-Fi 6E (802.11ax)
Network - Wi-Fi - Yes
Network - Wi-Fi standards - 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax), Wi-Fi 6E (802.11ax)
URL - https://www.gigabyte.com/Motherboard/B760-DS3H-AX-rev-1x
USB-C Input/Output connectors - 1
USB 2.0 Input/Output connectors - 4
USB 3.2 Input/Output connectors - 1
Storage controllers - Supported storage drive types - HDD & SSD
Storage controllers - Number of storage drives supported - 6
Storage controllers - Supported storage drive interfaces - M.2, PCI Express 4.0, SATA III
Storage controllers - RAID support - Yes
Storage controllers - RAID levels - 0, 1, 5, 10
Performance > Chipset - Intel B760 Express
Performance > Motherboard form factor - ATX
Unit Net Weight - 0.9 kg
Unit Gross Weight - 1.35 kg
Unit Box Height - 0.085
Unit Box Length - 0.34
Unit Box Width - 0.27
Unit Brutto Volume - 0.007803 cubm
WiFi Interface - Yes
Brand - Gigabyte
Features - Motherboard chipset family - Intel
