Cooler Master High Performance Thermal Paste 2.37g

Prece var atšķirties no attēlā redzamās. Attēlā var būt detaļas un aksesuāri, kas neietilpst preces komplektācijā.
ID: 59594 Preces kods: HTK-002-U1-GP
Pasūtāms 474 gab. Pieejamība: 14 dienu laikā pēc pasūtījuma apstiprināšanas
Garantija: 2 gadi
12,86 €
Gatavs nosūtīšanai
19.12.2025
sākot no 0 €
Piegādes veidi
  • Preču saņemšana Dateks birojā
    0,00 €
  • DPD Pickup Paku Skapis
    1-2 darba dienu laikā
    0,00 €
  • Pasta pakomāts
    1-2 darba dienu laikā
    0,00 €
  • Pasta nodaļa
    1-2 darba dienu laikā
    0,00 €
  • Omniva pakomāts
    1-2 darba dienu laikā
    0,00 €
  • SmartPosti pakomāts
    1-2 darba dienu laikā
    0,00 €
  • Piegāde visā Latvijā.
    1-2 darba dienu laikā
    4,99 €
Preces galvenie parametri Visi parametri
  • Tilpums, g: 2.37
Visi parametri
Tilpums, g : 2.37
Papildus specifikācija
1. kategorija - Procesori
2. kategorija - Procesora dzesētājs un piederumi
Apraksts - Cooler Master HTK-002 siltumvadošie savienojumi ir smērvielām līdzīgi silikona materiāli, kas ir bagātīgi pildīti ar siltumvadošiem metālu oksīdiem. Šī kombinācija veicina augstu siltumvadītspēju, zemu izplūdi un stabilitāti augstā temperatūrā. Šie savienojumi ir noturīgi pret konsistences izmaiņām temperatūrā līdz 177 C (350 F), saglabājot pozitīvu karstumizolācijas blīvējumu, lai uzlabotu siltuma pārnesi no elektroniskās ierīces uz radiatoru vai šasiju, tādējādi palielinot ierīces kopējo efektivitāti. Funkcijas: Piemērots CPU, mikroshēmu komplektiem uz pamatplates, VGA kartēm u. c. Viegli lietojams Zif ligzdas veidnes nodrošina pareizu uzklāšanas laukumu dažādiem CPU ligzdu tipiem Izveido vienmērīgu slāni, izmantojot aplikatoru Dielektriķis Plašs uzklāšanas temperatūras diapazons.
Apzīmējums - CE+WEEE
dimensijas dziļums - 20 mm
dimensionalWeight - 71
Drošības brīdinājums - Bīstamības piktogramma(-as) - GHS07: Kaitīgs
ean - 4719512002940
EAN - 4719512002940
Eans - 4719512002940
EAN_kods - 4719512002940
Funkcijas - Produkta krāsa - White
Funkcijas - tips - Termiskā pasta
garantija - 24
garantijas_tips - normāli
garantijaType - G
guaranteeLength - 24
Iepakojuma dati - daudzums iepakojumā - 1 gab.
Iepakojuma dati - Iepakojuma augstums - 40 mm
Iepakojuma dati - Iepakojuma dziļums - 171 mm
Iepakojuma dati - Iepakojuma platums - 102 mm
izmērs augstums - 180 mm
izmērs platums - 10 mm
izmērs svars - 36 g
Kategorija - Saknes/Elektronika/PC detaļas/dzesēšana/termiskās pastas
Kategorija_1 - Datoru korpusi un dzesēšana
Kategorija_2 - Siltuma materiāli
MPN - HTK-002-U1-GP
Nosaukums - Cooler Master HTK-002 Augstas veiktspējas
Nosaukums - Cooler Master HTK 002
Nosaukums - K Termiskā pasta CoolerMaster HTK-002 Termiskā pasta balta
nosaukums - Termiskā smērviela 2.0g
producerCode - HTK-002-U1-GP
ProducerCode - HTK-002-U1-GP
productName - Cooler Master HTK-002 siltuma izlietnes savienojums Termiskā pasta
productSize - Parasts
Ražotāja_kods - HTK-002-U1-GP
ražotājs - Cooler Master
Ražotājs - CoolerMaster
Ražotājs - Cooler Master
ShortDescription - tilpums: 2,0 g | krāsa: balta
sizeX - 105
sizeY - 170
sizeZ - 20
Svars - 0,04
Svars - 0.034
svars - 35
Tehniskā_details - Cooler Master HTK-002 siltumvadošie savienojumi ir smērvielām līdzīgi silikona materiāli, kas ir bagātīgi pildīti ar siltumvadošiem metālu oksīdiem. Šī kombinācija veicina augstu siltumvadītspēju, zemu izplūdi un stabilitāti augstā temperatūrā. Šie savienojumi ir noturīgi pret konsistences izmaiņām temperatūrā līdz 177 °C (350 °F), saglabājot pozitīvu radiatora blīvējumu, lai uzlabotu siltuma pārnesi no elektroniskās ierīces uz radiatoru vai šasiju, tādējādi palielinot ierīces kopējo efektivitāti. Saturs 2 grami
vendpn - HTK-002-U1-GP
Īpašības - Siltumizturība - 0,8 °C/W
Īpašības - īpatnējais svars - 2,37 g/cm³
Category 1 - CPUs
Category 2 - CPU Kühler & Zubehör
Description - Cooler Master HTK-002 thermally conductive compounds are grease-like silicone materials, heavily filled with heat conductive metal oxides. This combination promotes high thermal conductivity, low bleed and high-temperature stability. These compounds resist changes in consistency at temperatures up to 177 C (350 F), maintaining a positive heat sink seal to improve heat transfer from the electronic device to the heat sink or chassis, thereby, increasing the overall efficiency of the device.
Features:
Suitable for CPU, chipsets on Mainboard, VGA card, etc.
Easy to use
Zif Socket Templates ensure correct applying area with various CPU socket types
Produces an even layer when using applicator
Dielectric
Wide range of application temperature
Designation - CE+WEEE
dimension depth - 20 mm
dimensionalWeight - 71
Safety warning - Hazard pictogram(s) - GHS07: Harmful
ean - 4719512002940
EAN - 4719512002940
Eans - 4719512002940
EAN_code - 4719512002940
Features - Product colour - White
Features - Type - Thermal paste
guarantee - 24
guarantee_type - normal
warrantyType - G
warrantyLength - 24
Packaging data - Quantity per pack - 1 pc(s)
Packaging data - Package height - 40 mm
Packaging data - Package depth - 171 mm
Packaging data - Package width - 102 mm
dimension height - 180 mm
dimension width - 10 mm
dimension weight - 36 g
Category - Root/Electronics/PC parts/Cooling/Thermal pastes
Category_1 - Computer Cases and Cooling
Category_2 - Thermal Materials
MPN - HTK-002-U1-GP
Name - Cooler Master HTK-002 High Performance
Name - Cooler Master HTK 002
Name - K Wärmeleitpaste CoolerMaster HTK-002 Thermische Paste weiß
name - Thermal Grease 2.0g
producerCode - HTK-002-U1-GP
ProducerCode - HTK-002-U1-GP
productName - Cooler Master HTK-002 heat sink compound Thermal paste
productSize - Normal
Manufacturer_code - HTK-002-U1-GP
producer - Cooler Master
Producer - CoolerMaster
Manufacturer - Cooler Master
ShortDescription - pojemność: 2.0 g | kolor: biały
sizeX - 105
sizeY - 170
sizeZ - 20
Weight - 0,04
Weight - 0.034
weight - 35
Technical_details - Cooler Master HTK-002 thermally conductive compounds are grease-like silicone materials, heavily filled with heat conductive metal oxides. This combination promotes high thermal conductivity, low bleed and high-temperature stability. These compounds resist changes in consistency at temperatures up to 177°C (350°F), maintaining a positive heat sink seal to improve heat transfer from the electronic device to the heat sink or chassis, thereby, increasing the overall efficiency of the device. Content 2 gramme
vendpn - HTK-002-U1-GP
Features - Thermal resistance - 0.8 °C/W
Features - Specific gravity - 2.37 g/cm³
12,86 €
Cooler Master High Performance Thermal Paste 2.37g
Tālr. 67275758 gsm 26117175 (p.o.t.c.p. 9:00-18:00)
Intel technology provider Platinum 2020
Visas kategorijas