1. kategorija - Procesori
2. kategorija - Procesora dzesētājs un piederumi
Apraksts - Cooler Master HTK-002 siltumvadošie savienojumi ir smērvielām līdzīgi silikona materiāli, kas ir bagātīgi pildīti ar siltumvadošiem metālu oksīdiem. Šī kombinācija veicina augstu siltumvadītspēju, zemu izplūdi un stabilitāti augstā temperatūrā. Šie savienojumi ir noturīgi pret konsistences izmaiņām temperatūrā līdz 177 C (350 F), saglabājot pozitīvu karstumizolācijas blīvējumu, lai uzlabotu siltuma pārnesi no elektroniskās ierīces uz radiatoru vai šasiju, tādējādi palielinot ierīces kopējo efektivitāti. Funkcijas: Piemērots CPU, mikroshēmu komplektiem uz pamatplates, VGA kartēm u. c. Viegli lietojams Zif ligzdas veidnes nodrošina pareizu uzklāšanas laukumu dažādiem CPU ligzdu tipiem Izveido vienmērīgu slāni, izmantojot aplikatoru Dielektriķis Plašs uzklāšanas temperatūras diapazons.
Apzīmējums - CE+WEEE
dimensijas dziļums - 20 mm
ean - 4719512002940
EAN - 4719512002940
Eans - 4719512002940
EAN_kods - 4719512002940
garantija - 24
garantijas_tips - normāli
izmērs augstums - 180 mm
izmērs platums - 10 mm
izmērs svars - 36 g
Kategorija - Saknes/Elektronika/PC detaļas/dzesēšana/termiskās pastas
Kategorija_1 - Datoru korpusi un dzesēšana
Kategorija_2 - Siltuma materiāli
MPN - HTK-002-U1-GP
Nosaukums - Cooler Master HTK-002 Augstas veiktspējas
Nosaukums - Cooler Master HTK 002
Nosaukums - K Termiskā pasta CoolerMaster HTK-002 Termiskā pasta balta
nosaukums - Termiskā smērviela 2.0g
ProducerCode - HTK-002-U1-GP
Ražotāja_kods - HTK-002-U1-GP
ražotājs - Cooler Master
Ražotājs - CoolerMaster
Ražotājs - Cooler Master
ShortDescription - tilpums: 2,0 g | krāsa: balta
Svars - 0,04
Svars - 0.034
Tehniskā_details - Cooler Master HTK-002 siltumvadošie savienojumi ir smērvielām līdzīgi silikona materiāli, kas ir bagātīgi pildīti ar siltumvadošiem metālu oksīdiem. Šī kombinācija veicina augstu siltumvadītspēju, zemu izplūdi un stabilitāti augstā temperatūrā. Šie savienojumi ir noturīgi pret konsistences izmaiņām temperatūrā līdz 177 °C (350 °F), saglabājot pozitīvu radiatora blīvējumu, lai uzlabotu siltuma pārnesi no elektroniskās ierīces uz radiatoru vai šasiju, tādējādi palielinot ierīces kopējo efektivitāti. Saturs 2 grami
vendpn - HTK-002-U1-GP
Category 1 - CPUs
Category 2 - CPU Kühler & Zubehör
Description - Cooler Master HTK-002 thermally conductive compounds are grease-like silicone materials, heavily filled with heat conductive metal oxides. This combination promotes high thermal conductivity, low bleed and high-temperature stability. These compounds resist changes in consistency at temperatures up to 177 C (350 F), maintaining a positive heat sink seal to improve heat transfer from the electronic device to the heat sink or chassis, thereby, increasing the overall efficiency of the device.
Features:
Suitable for CPU, chipsets on Mainboard, VGA card, etc.
Easy to use
Zif Socket Templates ensure correct applying area with various CPU socket types
Produces an even layer when using applicator
Dielectric
Wide range of application temperature
Designation - CE+WEEE
dimension depth - 20 mm
ean - 4719512002940
EAN - 4719512002940
Eans - 4719512002940
EAN_code - 4719512002940
guarantee - 24
guarantee_type - normal
dimension height - 180 mm
dimension width - 10 mm
dimension weight - 36 g
Category - Root/Electronics/PC parts/Cooling/Thermal pastes
Category_1 - Computer Cases and Cooling
Category_2 - Thermal Materials
MPN - HTK-002-U1-GP
Name - Cooler Master HTK-002 High Performance
Name - Cooler Master HTK 002
Name - K Wärmeleitpaste CoolerMaster HTK-002 Thermische Paste weiß
name - Thermal Grease 2.0g
ProducerCode - HTK-002-U1-GP
Manufacturer_code - HTK-002-U1-GP
producer - Cooler Master
Producer - CoolerMaster
Manufacturer - Cooler Master
ShortDescription - pojemność: 2.0 g | kolor: biały
Weight - 0,04
Weight - 0.034
Technical_details - Cooler Master HTK-002 thermally conductive compounds are grease-like silicone materials, heavily filled with heat conductive metal oxides. This combination promotes high thermal conductivity, low bleed and high-temperature stability. These compounds resist changes in consistency at temperatures up to 177°C (350°F), maintaining a positive heat sink seal to improve heat transfer from the electronic device to the heat sink or chassis, thereby, increasing the overall efficiency of the device. Content 2 gramme
vendpn - HTK-002-U1-GP
