15pin D-sub ieejas/izejas savienotāji - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - austiņu izejas - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - DVI-D portu skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - Ethernet LAN (RJ-45) porti - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - HDMI portu skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - Mikrofona ieeja - Jā
Aizmugurējā paneļa I/O porti - PS/2 portu skaits - 1
Aizmugurējā paneļa I/O porti - USB 2.0 portu skaits - 2
Aizmugurējā paneļa I/O porti - USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits - 3
Aizmugurējā paneļa I/O porti - USB savienotāja tips - A tipa USB
Aizmugurējā paneļa I/O porti - VGA (D-Sub) portu skaits - 1
Akumulators - akumulatora elementu skaits - 1
Akumulators - Akumulatora svars - 3 g
Akumulators - Akumulatora tips - CR2032
Akumulators - Akumulatoru tehnoloģija - Litija mangāna dioksīds (LiMnO2)
Akumulators - litija svars baterijai - 0.07 g
Apraksts - B560M DS3H V3 Intel® Ultra Durable pamatplate ar Intel® GbE ar cFosSpeed, PCIe Gen3 x4 M.2, HDMI/DVI-D/DI-Sub pieslēgvietām vairākiem displejiem, pretsērpas rezistors, Smart Fan 5, RGB FUSION 2.0 - Atbalsta 10. paaudzes Intel® Core™ procesorus un 11. paaudzes Intel® Core™ procesorus* - Divkanālu bez ECC bez buferēšanas DDR4, 4 DIMM - NVMe PCIe Gen3 X4 M.2 Savienotāji - Smart Fan 5 aprīkots ar vairākiem temperatūras sensoriem, hibrīdie ventilatoru galvenes ar FAN STOP - Intel® Optane™ Memory Ready - Intel® GbE LAN ar cFosSpeed interneta paātrinātāja programmatūru - 3 displeju saskarņu atbalsts - RGB FUSION 2.0 ar vairāku zonu adresējamu LED gaismas šovu dizainu, atbalsta adresējamas LED un RGB LED sloksnes - Pret sēra rezistoru konstrukcija - Q-Flash Plus BIOS atjaunināšana bez CPU?Atmiņas un grafiskās kartes instalēšanas
Atmiņa - Atbalstītais atmiņas taktātrums - 2133,2400,2666,2933,3000,3200 MHz
Atmiņa - Atbalstītais atmiņas taktātrums (maks.) - 3200 MHz
Atmiņa - Atbalstītie atmiņas veidi - DDR4-SDRAM
Atmiņa - Atmiņas kanāli - Divu kanālu
Atmiņa - Atmiņas slotu skaits - 4
Atmiņa - Atmiņas slotu tips - DIMM
Atmiņa - bez ECC - Jā
Atmiņa - ECC - Jā
Atmiņa - Maksimālā iekšējā atmiņa - 128 GB
Atmiņa - Nebuferētā atmiņa - Jā
Atmiņas slots - 4
Atmiņas tips - DDR4
Audio ports Ieejas/izejas savienotāji - 3
BIOS - ACPI versija - 5.0
BIOS - BIOS atmiņas lielums - 256 Mb/s
BIOS - BIOS tips - UEFI AMI
BIOS - darbvirsmas pārvaldības saskarnes (DMI) versija - 2.7
BIOS - Notīrīt CMOS džemperis - Jā
BIOS - poga Clear CMOS - Jā
BIOS - sistēmas pārvaldības BIOS (SMBIOS) versija - 2.7
BrandPartCode - B560M DS3H V3
DVI-D ieejas/izejas savienotāji - 1
Formas faktors - Micro-ATX
Frekvences ātrums - 2133/2400/2666/2933/3000/3200 MHz
Funkcijas - Atbalstītās Windows operētājsistēmas - Windows 10 x64, Windows 11 x64
Funkcijas - Audio izejas kanāli - 7.1 kanāli
Funkcijas - Audio mikroshēma - Realtek ALC897
Funkcijas - datora veselības uzraudzība - Ventilators, temperatūra, spriegums
Funkcijas - komponents - DATORS
Funkcijas - Mātesplates formas faktors - micro ATX
Funkcijas - Mātesplates mikroshēmas - Intel H470 Express
Funkcijas - Produkta krāsa - Brūns
Garantija - 36 mēneši
GarantijaInformācija - 3 gadi
Grafika - diskrētās grafikas atbalsts - Jā
Grafika - HDCP - Jā
Grafika - maksimālā izšķirtspēja - 4096 x 2160 pikseļi
Grafika - Paralēlās apstrādes tehnoloģiju atbalsts - 2-Way CrossFireX
GTIN - 4719331859060
HDMI ieejas/izejas savienotāji - 1
Iekšējais I/O - CPU ventilatora savienotājs - Jā
Iekšējais I/O - EPS barošanas savienotājs (8 kontakti) - Jā
Iekšējais I/O - priekšējā paneļa audio savienotājs - Jā
Iekšējais I/O - priekšējā paneļa savienotājs - Jā
Iekšējie I/O - USB 2.0 savienotāji - 2
Iekšējie I/O - USB 3.2 1. paaudzes (3.1 1. paaudzes 1) savienotāji - 1
Iekšējā I/O - SATA III savienotāju skaits - 4
Iekšējās I/O - ATX barošanas savienotājs (24 kontakti) - Jā
Iekšējās I/O - EATX barošanas savienotāju skaits - 1
Iekšējās I/O - kopējais SATA savienotāju skaits - 4
Iekšējās I/O - RGB LED kontaktligzdu galvene - Jā
Iekšējās I/O - Sērijas pieslēgvietu galvenes - 1
Iekšējās I/O - Thunderbolt galvenes - 2
Iekšējās I/O - TPM savienotājs - Jā
Iekšējās I/O - šasijas ventilatoru savienotāju skaits - 1
Iepakojuma dati - Iepakojuma augstums - 54 mm
Iepakojuma dati - Iepakojuma dziļums - 265 mm
Iepakojuma dati - Iepakojuma platums - 265 mm
Iepakojuma dati - Iepakojuma svars - 870 g
Iepakojuma saturs - baterijas iekļautas - Jā
Iepakojuma saturs - iekļauti kabeļi - SATA
Iepakojuma saturs - komplektā iekļautā programmatūra - Norton® Internet Security (OEM versija) LAN joslas platuma pārvaldības programmatūra
Integrēts audio - Jā
Integrēts LAN - Gigabits
Integrēts video - Atkarībā no CPU
Kategorija - Mātesplates
Kategorijas kods - MBI
Kontaktligzda - LGA1200
LongDesc - GIGABYTE pamatplatēs tiek izmantoti Low RDS(on) MOSFET, kas samazina enerģijas izšķērdēšanu, nevajadzīgi izkliedējot atlikušo siltumu. Tas viss nozīmē jūtamu enerģijas ietaupījumu, kas ir izdevīgs gan galalietotājiem, gan videi, neietekmējot sistēmas veiktspēju.
LongProductName - Intel® īpaši izturīga pamatplate ar Intel® GbE ar cFosSpeed, PCIe Gen3 x4 M.2, HDMI / DVI-D / D-Sub pieslēgvietām vairākiem displejiem, sēra rezistors, Smart Fan 5, RGB FUSION 2.0
LongSummaryDescription - Gigabyte B560M DS3H V3 pamatplate - Atbalsta Intel Core 11. paaudzes procesorus, 4+2 Hybrid Digital VRM, līdz 3200 MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, 1GbE LAN, USB 3.2 Gen 1. Procesora ražotājs: Intel, procesora ligzda: LGA 1200 (Socket H5), savietojamu procesoru sērija: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®. Atbalstītie atmiņas tipi: DDR4-SDRAM, maksimālā iekšējā atmiņa: 128 GB, atmiņas slotu tips: DIMM. Atbalstītās atmiņas disku saskarnes: Atbalstītie atmiņas disku tipi: M.2, SATA III, Atbalstītie atmiņas disku tipi: RAID līmeņi: 0, 1, 5, 10. Paralēlās apstrādes tehnoloģijas atbalsts: 2-Way CrossFireX, Maksimālā izšķirtspēja: 4096 x 2160 pikseļi. USB savienotāja tips: USB tipa A
Loģistikas dati - Izcelsmes valsts - Ķīna
Loģistikas dati - Izstrādājumi vienā pārvadāšanas (iekšējā) kastē - 1 gab.
M.2 paplašināšanas slots - 1
Mikroshēmu kopa - Intel H470 Express
Modelis - B560M DS3H V3
Nosaukums - Gigabyte B560M DS3H V3 pamatplate - atbalsta Intel Core 11. paaudzes procesorus, 4+2 Hybrid Digital VRM, līdz 3200 MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, 1GbE LAN, USB 3.2 Gen 1
Paplašināšanas slots - M.2 (M) slotu skaits - 1
Paplašināšanas slots - PCI Express x1 slots - 2
Paplašināšanas slots - PCI Express x4 slots - 1
Paplašināšanas slots - PCI Express x16 slots - 1
PCI-Express 1x Paplašināšanas slots - 2
PCI-Express 4.0 16x paplašināšanas slots - 1
PCI-Express 16x paplašināšanas slots - 1
Piegādes kastes augstums Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 26.5 cm
Piegādes kastes daudzums - 1
Piegādes kastes dziļums Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 27 cm
Piegādes kastes platums Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 5.5 cm
Piegādes kastes svars Piegādes/iepakojuma kastes izmēri - 0.89 kg
Procesors - Atbalstītās procesora ligzdas - LGA 1200 (ligzda H5)
Procesors - maksimālais SMP procesoru skaits - 1
Procesors - Maksimālā iekšējā atmiņa, ko atbalsta procesors - 128 GB
Procesors - Procesora ligzda - LGA 1200 (ligzda H5)
Procesors - Procesora ražotājs - Intel
Procesors - Savietojamā procesoru sērija - Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9.
Produkta nosaukums - B560M DS3H V3 pamatplate - atbalsta Intel Core 11. paaudzes procesorus, 4+2 Hybrid Digital VRM, līdz 3200 MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, 1GbE LAN, USB 3.2 Gen 1
PS/2 ieejas/izejas savienotāji - 1
Pārdevēja mājas lapa - www.gigabyte.com/Motherboard/B560M-DS3H-V3-rev-10#kf
RAID - SATA 0, 1, 5, 10
RJ45 ieejas/izejas savienotāji - 1
SATA saskarne - Jā
ShortSummaryDescription - Gigabyte B560M DS3H V3 pamatplate - atbalsta Intel Core 11. paaudzes procesorus, 4+2 Hybrid Digital VRM, līdz 3200 MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, 1GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, Intel, LGA 1200 (Socket H5), Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, LGA 1200 (Socket H5), 128 GB, DDR4-SDRAM
Svars un izmēri - Augstums - 35 mm
Svars un izmēri - Dziļums - 244 mm
Svars un izmēri - Platums - 244 mm
Sērijas saskarne - Jā
Tehniskā informācija - Garantijas termiņš - 3 gadi
TPM - Virsraksts
Tīkls - Ethernet interfeisa tips - Gigabit Ethernet
Tīkls - Ethernet LAN - Jā
Tīkls - LAN kontrolieris - Intel I219V
Tīkls - Wi-Fi - Nē
URL - https://www.gigabyte.com/es/Motherboard/B560M-DS3H-V3-rev-10/sp#sp
USB 2.0 ieejas/izejas savienotāji - 2
USB 2.0 saskarne - Jā
USB 3.2 ieejas/izejas savienotāji - 3
USB 3.2 saskarne - Jā
Uzglabāšanas kontrolieri - Atbalstītie atmiņas disku tipi - HDD UN SSD
Uzglabāšanas kontrolieri - Atbalstīto atmiņas disku skaits - 5
Uzglabāšanas kontrolieri - Atbalstīto cieto disku skaits - 4
Uzglabāšanas kontrolieri - Atbalstītās atmiņas disku saskarnes - M.2, SATA III
Uzglabāšanas kontrolieri - RAID atbalsts - Jā
Uzglabāšanas kontrolieri - RAID līmeņi - 0, 1, 5, 10
Vienība Neto svars - 0.6 kg
Vienības bruto svars - 0.89 kg
Vienība Slikts tilpums - 0,003935 kubikmetru
Zīmols - Gigabyte
Īpašības - Mātesplates mikroshēmu komplekts - Intel
15pin D-sub Input/Output connectors - 1
Rear panel I/O ports - Headphone outputs - 1
Rear panel I/O ports - DVI-D ports quantity - 1
Rear panel I/O ports - Ethernet LAN (RJ-45) ports - 1
Rear panel I/O ports - HDMI ports quantity - 1
Rear panel I/O ports - Microphone in - Yes
Rear panel I/O ports - PS/2 ports quantity - 1
Rear panel I/O ports - USB 2.0 ports quantity - 2
Rear panel I/O ports - USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity - 3
Rear panel I/O ports - USB connector type - USB Type-A
Rear panel I/O ports - VGA (D-Sub) ports quantity - 1
Battery - Number of battery cells - 1
Battery - Battery weight - 3 g
Battery - Battery type - CR2032
Battery - Battery technology - Lithium-Manganese Dioxide (LiMnO2)
Battery - Lithium weight per battery - 0.07 g
Description - B560M DS3H V3 Intel® Ultra Durable Motherboard with Intel® GbE with cFosSpeed, PCIe Gen3 x4 M.2, HDMI / DVI-D/ D-Sub Ports for Multiple Display, Anti-Sulfur Resistor, Smart Fan 5, RGB FUSION 2.0 - Supports 10th Gen Intel® Core™ Processors and 11th Gen Intel® Core™ Processors* - Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs - NVMe PCIe Gen3 X4 M.2 Connectors - Smart Fan 5 Features Multiple Temperature Sensors,Hybrid Fan Headers with FAN STOP - Intel® Optane™ Memory Ready - Intel® GbE LAN with cFosSpeed Internet Accelerator Software - 3 Display Interfaces Support - RGB FUSION 2.0 with Multi-Zone Addressable LED Light Show Design, Support Addressable LED & RGB LED Strips - Anti-Sulfur Resistors Design - Q-Flash Plus Update BIOS without Installing the CPU?Memory and Graphics Card
Memory - Supported memory clock speeds - 2133,2400,2666,2933,3000,3200 MHz
Memory - Supported memory clock speed (max) - 3200 MHz
Memory - Supported memory types - DDR4-SDRAM
Memory - Memory channels - Dual-channel
Memory - Number of memory slots - 4
Memory - Memory slots type - DIMM
Memory - Non-ECC - Yes
Memory - ECC - Yes
Memory - Maximum internal memory - 128 GB
Memory - Unbuffered memory - Yes
Memory slots - 4
Memory type - DDR4
Audio port Input/Output connectors - 3
BIOS - ACPI version - 5.0
BIOS - BIOS memory size - 256 Mbit
BIOS - BIOS type - UEFI AMI
BIOS - Desktop Management Interface (DMI) version - 2.7
BIOS - Clear CMOS jumper - Yes
BIOS - Clear CMOS button - Yes
BIOS - System Management BIOS (SMBIOS) version - 2.7
BrandPartCode - B560M DS3H V3
DVI-D Input/Output connectors - 1
Form Factor - Micro-ATX
Frequency speed - 2133/2400/2666/2933/3000/3200 MHz
Features - Windows operating systems supported - Windows 10 x64, Windows 11 x64
Features - Audio output channels - 7.1 channels
Features - Audio chip - Realtek ALC897
Features - PC health monitoring - Fan, Temperature, Voltage
Features - Component for - PC
Features - Motherboard form factor - micro ATX
Features - Motherboard chipset - Intel H470 Express
Features - Product colour - Brown
Warranty - 36 months
WarrantyInfo - 3 years
Graphics - Discrete graphics support - Yes
Graphics - HDCP - Yes
Graphics - Maximum resolution - 4096 x 2160 pixels
Graphics - Parallel processing technology support - 2-Way CrossFireX
GTIN - 4719331859060
HDMI Input/Output connectors - 1
Internal I/O - CPU fan connector - Yes
Internal I/O - EPS power connector (8-pin) - Yes
Internal I/O - Front panel audio connector - Yes
Internal I/O - Front panel connector - Yes
Internal I/O - USB 2.0 connectors - 2
Internal I/O - USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) connectors - 1
Internal I/O - Number of SATA III connectors - 4
Internal I/O - ATX Power connector (24-pin) - Yes
Internal I/O - Number of EATX power connectors - 1
Internal I/O - Total number of SATA connectors - 4
Internal I/O - RGB LED pin header - Yes
Internal I/O - Serial port headers - 1
Internal I/O - Thunderbolt headers - 2
Internal I/O - TPM connector - Yes
Internal I/O - Number of chassis fan connectors - 1
Packaging data - Package height - 54 mm
Packaging data - Package depth - 265 mm
Packaging data - Package width - 265 mm
Packaging data - Package weight - 870 g
Packaging content - Batteries included - Yes
Packaging content - Cables included - SATA
Packaging content - Bundled software - Norton® Internet Security (OEM version)
LAN bandwidth management software
Integrated audio - Yes
Integrated LAN - Gigabit
Integrated video - Depending on CPU
Category - Motherboards
Category Code - MBI
Socket - LGA1200
LongDesc - GIGABYTE motherboards use Low RDS(on) MOSFETs which reduce energy wastage through unnecessary residual heat dissipation. This all amounts to tangible energy saving which are beneficial for both end-users and the environment without impacting system performance.
LongProductName - Intel® Ultra Durable Motherboard with Intel® GbE with cFosSpeed, PCIe Gen3 x4 M.2, HDMI / DVI-D/ D-Sub Ports for Multiple Display, Anti-Sulfur Resistor, Smart Fan 5, RGB FUSION 2.0
LongSummaryDescription - Gigabyte B560M DS3H V3 Motherboard - Supports Intel Core 11th Gen CPUs, 4+2 Hybrid Digital VRM, up to 3200MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, 1GbE LAN, USB 3.2 Gen 1. Processor manufacturer: Intel, Processor socket: LGA 1200 (Socket H5), Compatible processor series: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®. Supported memory types: DDR4-SDRAM, Maximum internal memory: 128 GB, Memory slots type: DIMM. Supported storage drive interfaces: M.2, SATA III, Supported storage drive types: HDD & SSD, RAID levels: 0, 1, 5, 10. Parallel processing technology support: 2-Way CrossFireX, Maximum resolution: 4096 x 2160 pixels. USB connector type: USB Type-A
Logistics data - Country of origin - China
Logistics data - Products per shipping (inner) case - 1 pc(s)
M.2 Expansion slots - 1
Chipset - Intel H470 Express
Model - B560M DS3H V3
Title - Gigabyte B560M DS3H V3 Motherboard - Supports Intel Core 11th Gen CPUs, 4+2 Hybrid Digital VRM, up to 3200MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, 1GbE LAN, USB 3.2 Gen 1
Expansion slots - Number of M.2 (M) slots - 1
Expansion slots - PCI Express x1 slots - 2
Expansion slots - PCI Express x4 slots - 1
Expansion slots - PCI Express x16 slots - 1
PCI-Express 1x Expansion slots - 2
PCI-Express 4.0 16x Expansion slots - 1
PCI-Express 16x Expansion slots - 1
Shipping Box Height Shipping/Package Box Dimensions - 26.5 cm
Shipping box quantity - 1
Shipping Box Depth Shipping/Package Box Dimensions - 27 cm
Shipping Box Width Shipping/Package Box Dimensions - 5.5 cm
Shipping Box Weight Shipping/Package Box Dimensions - 0.89 kg
Processor - Supported processor sockets - LGA 1200 (Socket H5)
Processor - Maximum number of SMP processors - 1
Processor - Maximum internal memory supported by processor - 128 GB
Processor - Processor socket - LGA 1200 (Socket H5)
Processor - Processor manufacturer - Intel
Processor - Compatible processor series - Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®
ProductName - B560M DS3H V3 Motherboard - Supports Intel Core 11th Gen CPUs, 4+2 Hybrid Digital VRM, up to 3200MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, 1GbE LAN, USB 3.2 Gen 1
PS/2 Input/Output connectors - 1
Vendor Homepage - www.gigabyte.com/Motherboard/B560M-DS3H-V3-rev-10#kf
RAID - SATA 0, 1, 5, 10
RJ45 Input/Output connectors - 1
SATA Interface - Yes
ShortSummaryDescription - Gigabyte B560M DS3H V3 Motherboard - Supports Intel Core 11th Gen CPUs, 4+2 Hybrid Digital VRM, up to 3200MHz DDR4 (OC), 1xPCIe 3.0 M.2, 1GbE LAN, USB 3.2 Gen 1, Intel, LGA 1200 (Socket H5), Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium®, LGA 1200 (Socket H5), 128 GB, DDR4-SDRAM
Weight & dimensions - Height - 35 mm
Weight & dimensions - Depth - 244 mm
Weight & dimensions - Width - 244 mm
Serial Interface - Yes
Technical details - Warranty period - 3 year(s)
TPM - Header
Network - Ethernet interface type - Gigabit Ethernet
Network - Ethernet LAN - Yes
Network - LAN controller - Intel I219V
Network - Wi-Fi - No
URL - https://www.gigabyte.com/es/Motherboard/B560M-DS3H-V3-rev-10/sp#sp
USB 2.0 Input/Output connectors - 2
USB 2.0 Interface - Yes
USB 3.2 Input/Output connectors - 3
USB 3.2 Interface - Yes
Storage controllers - Supported storage drive types - HDD & SSD
Storage controllers - Number of storage drives supported - 5
Storage controllers - Number of HDDs supported - 4
Storage controllers - Supported storage drive interfaces - M.2, SATA III
Storage controllers - RAID support - Yes
Storage controllers - RAID levels - 0, 1, 5, 10
Unit Net Weight - 0.6 kg
Unit Gross Weight - 0.89 kg
Unit Brutto Volume - 0.003935 cubm
Brand - Gigabyte
Features - Motherboard chipset family - Intel
