1. kategorija - Mātesplates
Apraksts - Dr. MOS Dr.MOS ir integrēta jaudas pakāpe, kas optimizēta sinhronām sprieguma pazemināšanas (buck-set down) lietojumprogrammām, nodrošinot lielāku strāvu un labāku siltuma efektivitāti nekā tradicionālie MOSFET, tādējādi garantējot uzlabotu stabilitāti. 6-slāņu PCB 6-slāņu PCB nodrošina stabilas signāla trasas un jaudas plūsmas, kas garantē zemāku temperatūru un augstāku energoefektivitāti atmiņas pārklokošanai! Tādējādi tā spēj atbalstīt jaunākos atmiņas moduļus ar visekstrēmāko atmiņas veiktspēju! DDR5 XMP un EXPO atbalsts Balstoties uz projektēšanas koncepciju „izstrādāts stabilitātei un uzticamībai”, ASRock nepieļauj kompromisus nevienā detaļā. Šī pamatplate ir izgatavota no augstas kvalitātes materiāliem, un entuziasti var izbaudīt DDR5 atmiņas pārklokotības veiktspējas uzlabojumu, aktivizējot iepriekš pārbaudītos profilus. Pārliecinieties, ka atmiņas moduļi atbalsta Intel® XMP/AMD EXPO™, un pārklokotība kļūs tik vienkārša, apmierinoša un absolūti bez piepūles. PCIe Gen5 „Blazing M.2“ „Blazing M.2“ atbalsta jaunāko PCI Express 5.0 standartu, nodrošinot divreiz lielāku joslas platumu salīdzinājumā ar iepriekšējo paaudzi; ar apbrīnojami ātru 128 Gb/s datu pārraides ātrumu tas ir gatavs atraisīt nākotnes ultrasātrāko SSD disku pilnu potenciālu. Alumīnija dzesēšanas rīks Pirmā lieta, kas piesaista uzmanību, ir optimizētais alumīnija dzesēšanas rīka dizains. Dzesēšanas rīki ir būtiski efektīvai siltuma izkliedēšanai, īpaši lielas slodzes apstākļos, piemēram, spēlējot spēles vai veicot produktivitātes uzdevumus. Pamatplate, kas aprīkota ar dzesēšanas rīkiem, spēj efektīvi pārvaldīt siltuma izkliedēšanu, tādējādi viegli nodrošinot sistēmas stabilitāti un izturību. Wi-Fi 6E 802.11axe Wi-Fi 6E tehnoloģija ir paplašinājusies, aptverot pilnīgi jauno 6 GHz frekvenču joslu, nodrošinot plašākas Wi-Fi iespējas un vēl labāku un ātrāku interneta datu plūsmu. Papildus lielākiem ātrumiem WiFi 6E samazina arī aizturi un atbalsta pakalpojumu līmeņus, kas ir līdzvērtīgi 5G tīkliem. Iebūvētais Bluetooth Ērti savienojiet bezvadu perifērijas ierīces un piederumus. No tastatūrām un pelēm līdz austiņām, kontrolieriem, skaļruņiem un viedtālruņiem — iebūvētais Bluetooth palīdz samazināt kabeļu jucekli un padara ikdienas bezvadu savienošanu ērtāku. Dragon 2,5 Gb/s LAN Viedā 2,5 Gb/s LAN platforma ir izstrādāta, lai nodrošinātu maksimālu tīkla veiktspēju, atbilstoši augstajām prasībām, ko izvirza mājas tīkli, satura veidotāji, tiešsaistes spēlētāji un augstas kvalitātes straumēšanas mediji. Palieliniet tīkla veiktspēju līdz pat 2,5 reizes lielākai joslas platībai salīdzinājumā ar standarta gigabita Ethernet, un jūs baudīsiet ātrāku un nevainojamu savienojamību spēlēm, failu pārsūtīšanai un dublējumiem. Priekšējais USB 3.2 Gen1 Type-C Priekšējais USB 3.2 Gen1 Type-C savienotājs nodrošina datu pārraides ātrumu līdz 5 Gbps un nākamās paaudzes apgriežamo USB dizainu datora korpusa priekšējā panelī. POLYCHROME RGB Šajā pamatplatē ir iebūvēti RGB savienotāji un adresējami RGB savienotāji, kas ļauj pamatplati savienot ar saderīgām LED ierīcēm, piemēram, gaismas lentēm, procesora ventilatoriem, dzesētājiem, korpusiem utt. Lietotāji var arī sinhronizēt RGB LED ierīces starp „Polychrome RGB Sync“ sertificētiem aksesuāriem, lai radītu savus unikālos apgaismojuma efektus. SignalRGB SignalRGB apvieno jūsu RGB ierīces, piedāvājot vienotu pielāgošanu, uz spēlēm reaģējošus efektus, makro automatizāciju un sistēmas uzraudzību. Oficiālā partnerība nodrošina ASRock pamatplatēm uzlabotu apgaismojuma kontroli, uzlabo saderību ar dažādām RGB ierīcēm un sniedz lielāku pielāgošanas elastību.
Apraksts 1 - Asrock B850M Rock WiFi AMD B850 Socket AM5 micro ATX
Apraksts2 - Dr. MOSDr.MOS ir integrēts jaudas posms, kas optimizēts sinhronām sprieguma pazemināšanas (buck-set down) lietojumprogrammām, nodrošinot lielāku strāvu un labāku siltuma efektivitāti nekā tradicionālie MOSFET, tādējādi garantējot uzlabotu stabilitāti.6-slāņu PCB6-slāņu PCB nodrošina stabilas signāla trasas un strāvas formas, kas nodrošina zemāku temperatūru un augstāku energoefektivitāti atmiņas pārklokošanai! Tādējādi tā spēj atbalstīt jaunākos atmiņas moduļus ar visekstrēmāko atmiņas veiktspēju!DDR5 XMP un EXPO atbalstsBalstoties uz projektēšanas koncepciju „izstrādāts stabilitātei un uzticamībai”, ASRock nepieļauj kompromisus nevienā detaļā. Šī pamatplate ir izgatavota no augstas kvalitātes materiāliem, un entuziasti var izbaudīt DDR5 atmiņas pārklokotības veiktspējas palielinājumu, aktivizējot iepriekš pārbaudītos profilus. Pārliecinieties, ka atmiņas moduļi atbalsta Intel® XMP/AMD EXPO™, un pārklokotība kļūs tik pieejama, apmierinoša un absolūti vienkārša.PCIe Gen5 Blazing M.2„Blazing M.2“ atbalsta jaunāko PCI Express 5.0 standartu, nodrošinot divreiz lielāku joslas platumu salīdzinājumā ar iepriekšējo paaudzi, ar apbrīnojami ātru 128 Gb/s datu pārraides ātrumu, tādējādi tas ir gatavs atraisīt nākotnes ultrasātrgaitas SSD disku pilnu potenciālu.Alumīnija dzesēšanas radiatorsPirmā lieta, kas piesaista uzmanību, ir optimizētais alumīnija dzesēšanas radiatora dizains. Dzesēšanas radiatori ir būtiski efektīvai siltuma izkliedēšanai, īpaši lielas slodzes apstākļos, piemēram, spēlējot spēles vai veicot produktivitātes uzdevumus. Mātesplates, kas aprīkotas ar dzesēšanas radiatoriem, spēj efektīvi pārvaldīt siltuma izkliedēšanu, tādējādi viegli nodrošinot sistēmas stabilitāti un izturību.Wi-Fi 6E 802.11axeWi-Fi 6E tehnoloģija ir paplašinājusies uz pilnīgi jauno 6 GHz frekvenču joslu, nodrošinot plašākas Wi-Fi iespējas un vēl labāku un ātrāku interneta datu plūsmu. Papildus lielākiem ātrumiem WiFi 6E samazina arī aizturi un atbalsta pakalpojumu līmeņus, kas ir līdzvērtīgi 5G tīkliem.Iebūvēts BluetoothViegli savienojiet bezvadu perifērijas ierīces un piederumus. No tastatūrām un pelēm līdz austiņām, kontrolieriem, skaļruņiem un viedtālruņiem — iebūvētais Bluetooth palīdz samazināt kabeļu jucekli un padara ikdienas bezvadu savienošanu ērtāku.Dragon 2,5 Gb/s LANInteliģentā 2,5 Gb/s LAN platforma ir izstrādāta, lai nodrošinātu maksimālu tīkla veiktspēju, atbilstoši augstajām prasībām, ko izvirza mājas tīkli, satura veidotāji, tiešsaistes spēlētāji un augstas kvalitātes straumēšanas mediji. Palieliniet tīkla veiktspēju līdz pat 2,5 reizes lielākai joslas platībai salīdzinājumā ar standarta gigabita Ethernet, un jūs baudīsiet ātrāku un nevainojamu savienojamību spēlēm, failu pārsūtīšanai un dublējumiem.Priekšējais USB 3.2 Gen1 Type-CPriekšējais USB 3.2 Gen1 Type-C savienotājs nodrošina datu pārraides ātrumu līdz 5 Gbps un nākamās paaudzes apgriežamo USB dizainu datora korpusa priekšējā panelī.POLYCHROME RGBŠai pamatplatei ir iebūvēti RGB savienotāji un adresējami RGB savienotāji, kas ļauj pamatplati savienot ar saderīgām LED ierīcēm, piemēram, gaismas lentēm, procesora ventilatoriem, dzesētājiem, korpusiem utt. Lietotāji var arī sinhronizēt RGB LED ierīces ar Polychrome RGB Sync sertificētiem aksesuāriem, lai radītu savus unikālos apgaismojuma efektus.SignalRGBSignalRGB apvieno jūsu RGB ierīces, piedāvājot vienkāršu pielāgošanu, spēlēm reaģējošus efektus, makro automatizāciju un sistēmas uzraudzību. Šī oficiālā partnerība nodrošina ASRock pamatplatēm uzlabotu apgaismojuma vadību, uzlabo saderību ar plašu RGB ierīču klāstu un piedāvā lielāku pielāgošanas elastību.
Atbalstītie atmiņas tipi Atmiņa - DDR5-SDRAM
Atbalstītās atmiņas disku saskarnes Uzglabāšanas kontrolieri - M.2, SATA III
Atbalstītās Windows operētājsistēmas Funkcijas - Windows 10 x64/Windows 11 x64
Atmiņas kanāli Atmiņa - Divu kanālu
Atmiņas slotu skaits Atmiņa - 2
Atmiņas slotu tips Atmiņa - DIMM
ATX barošanas savienotājs (24 kontakti) Iekšējās I/O - Jā
Audio izvades kanāli Funkcijas - 7.1 kanāli
Audio mikroshēmas funkcijas - Realtek ALC897
BIOS atmiņas lielums BIOS - 512 Mbit
BIOS tips BIOS - UEFI AMI
Bluetooth tīkls - Jā
Bluetooth versija Tīkls - 5.3
CPU ventilatora savienotājs Iekšējais I/O - Jā
DisplayPorts daudzums Aizmugurējā paneļa I/O porti - 1
DisplayPort versija Aizmugurējā paneļa I/O porti - 1.4
Dziļums Svars un izmēri - 226 mm
EAN - 4711581494169
ECC saderība Atmiņa - ECC un ārpus ECC
EPS barošanas savienotājs (8 kontakti) Iekšējās I/O - Jā
EPS barošanas savienotāju skaits (8 kontakti) Iekšējās I/O - 1
Ethernet interfeisa tips Tīkls - 2,5 gigabitu Ethernet
Ethernet LAN (RJ-45) porti Aizmugurējā paneļa I/O porti - 1
Ethernet LAN tīkls - Jā
Funkciju komponents - DATORS
Garantija - 36 mēneši
HDCP grafika - Jā
HDCP versija Grafika - 2.3
HDMI pieslēgvietu skaits Aizmugurējā paneļa I/O pieslēgvietas - 1
Iekļauta antena Iepakojuma saturs - Jā
Iepakojuma augstums - 62
Iepakojuma garums - 298
Iepakojuma platums - 265
Iepakojuma svars - 2000
Kategorijas kods - MBA
Komplektā iekļauti kabeļi Iepakojuma saturs - SATA
Kopsavilkums - Asrock B850M Rock WiFi. Procesora ražotājs: AMD, procesora ligzda: Socket AM5, saderīgās procesoru sērijas: AMD Ryzen 7000 sērija, AMD Ryzen 8000 sērija, AMD Ryzen 9000 sērija. Atbalstītie atmiņas veidi: DDR5-SDRAM, maksimālā iekšējā atmiņa: 128 GB, atmiņas slota tips: DIMM. Atbalstītās datu nesēju saskarnes: M.2, SATA III, RAID līmeņi: 0, 1, 10. Ethernet interfeisa tips: 2,5 Gigabit Ethernet, LAN kontrolieris: Dragon RTL8125BG, Augstākais Wi-Fi standarts: Wi-Fi 6E (802.11ax). Komponents paredzēts: datoram, Mātesplates formāts: micro ATX, Mātesplates mikroshēmu ģimene: AMD
LAN kontrolieris Tīkls - Dragon RTL8125BG
Line-in Aizmugurējā paneļa I/O porti - Jā
M.2 (M) slotu skaits Paplašināšanas slots - 1
Maksimālais SMP procesoru skaits Procesors - 1
Maksimālā iekšējā atmiņa Atmiņa - 128 GB
Mikrofons aizmugurējā paneļa I/O pieslēgvietās - Jā
Mātesplates mikroshēmas iezīmes - AMD B850
Mātesplates mikroshēmu komplektu saimes funkcijas - AMD
Nosaukums - MB AMD B850 SAM5 MATX/B850M ROCK WIFI ASROCK
Pamatplates formas faktora funkcijas - micro ATX
PCI Express x16 (5.x paaudzes) slots Paplašināšanas slots - 1
PCI Express x16 (Gen 3.x) slots Paplašināšanas slots - 1
Piegādes kastes augstums — ELKO iekšējās loģistikas dati - 31.5 cm
Piegādes kastes dziļums — ELKO iekšējās loģistikas dati - 54.5 cm
Piegādes kastes platums — ELKO iekšējās loģistikas dati - 33 cm
Piegādes kastes svars — ELKO iekšējās loģistikas dati - 13.3000001907349 kg
Platums Svars un izmēri - 244 mm
Priekšējā paneļa audio savienotājs Iekšējais I/O - Jā
Procesora ligzda Procesors - ligzda AM5
Procesora ražotājs Procesors - AMD
Procesora ventilatoru savienotāju skaits Iekšējās I/O - 1
Produkta tīrsvars ELKO pārbaudīti loģistikas dati - 1.2 kg
Pārdevēja mājas lapa - https://asrock.com/mb/AMD/B850M%20Rock%20WiFi/index.asp#Specification
RAID atbalsts Uzglabāšanas kontrolieri - Jā
RAID līmeņi Uzglabāšanas kontrolieri - 0/1/10
Ražotāja identifikators - 90-MXBU70-A0UAYZ
Ražotājs - AsRock
RGB LED kontaktligzdu galvene Iekšējais I/O - Jā
SATA III savienotāju skaits Iekšējais I/O - 4
Savietojamā procesoru sērija Procesors - AMD Ryzen 7000 sērija/AMD Ryzen 8000 sērija/AMD Ryzen 9000 sērija
Top Wi-Fi standarta tīkls - Wi-Fi 6E (802.11ax)
TPM savienotājs Iekšējās I/O - Jā
USB 2.0 pieslēgvietu skaits Aizmugurējā paneļa I/O pieslēgvietas - 2
USB 2.0 savienotāji Iekšējie I/O - 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) A tipa pieslēgvietu skaits Aizmugurējā paneļa I/O pieslēgvietas - 4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) savienotāji Iekšējās I/O - 1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) savienotāji Iekšējās I/O - 1
Vienības aprēķinātais svars — ELKO pārbaudīti loģistikas dati - 1.33 kg
Vienības aprēķinātais tilpums — ELKO iekšējās loģistikas dati - 0,005665 kubikmetri
Vienības augstums — ELKO pārbaudīti loģistikas dati - 6 cm
Vienības detalizētie ELKO pārbaudītie loģistikas dati - 30 cm
Vienības kastes augstums - 0.06
Vienības kastes garums - 0.3
Vienības kastes platums - 0.265
Vienības platums — ELKO pārbaudīti loģistikas dati - 26.5 cm
Vienību skaits uz paletes — ELKO apstiprināti loģistikas dati - 0
Vienību skaits vienā sūtījuma kastē — ELKO pārbaudīti loģistikas dati - 10
WEEE - DE83654239
Wi-Fi standarti Tīkls - 802.11a/802.11b/802.11g/Wi-Fi 4 (802.11n)/Wi-Fi 5 (802.11ac)/Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi tīkls - Jā
Šasijas ventilatoru savienotāju skaits Iekšējās I/O - 2
Category1 - Mainboards
Description - Dr. MOS Dr.MOS is an integrated power stage optimized for synchronous buck-set down voltage applications, delivering higher current and better thermal efficiency than traditional MOSFETs, ensuring enhanced stability. 6 Layer PCB The 6 Layer PCB provides stable signal traces and power shapes delivering lower temperature and higher energy efficiency for memory overclocking! Thus, it's able to support the latest memory modules with most extreme memory performance! DDR5 XMP & EXPO Support Derived from the “built for stable and reliable” designing concept, ASRock does not compromise on any details. This motherboard is built with high quality materials, enthusiasts are able to enjoy the boost of DDR5 memory overclocking performance by enabling the pre-tested profiles. Make sure the memory modules are Intel® XMP/AMD EXPO™ capable and overclocking can be made so affordable, satisfying and absolutely no sweat at all. PCIe Gen5 Blazing M.2 The Blazing M.2 accommodates the latest PCI Express 5.0 standard to perform twice the bandwidth compared to previous generation, with a breathtaking 128Gb/s transfer speed, it is ready to unleash the full potential of future ultrafast SSDs. Aluminum Heatsink The first thing that catches the eye is the optimized Aluminum Heatsink Design. Heatsinks are crucial for efficient heat dissipation, especially during heavy workloads like gaming or productivity tasks. Motherboard that built with heatsinks can effectively manage thermal performance, hence ensure system stability and durability effortlessly. Wi-Fi 6E 802.11axe WiFi 6E technology has extended to the whole new 6GHz spectrum band, providing more WiFi capability and giving an even better and faster internet traffic. In addition to deliver higher speeds, the WiFi 6E also enhances the lower latency and supports service levels that are equivalent to 5G networks. Built-in Bluetooth Connect wireless peripherals and accessories with ease. From keyboards and mice to headsets, controllers, speakers, and smartphones, built-in Bluetooth helps reduce cable clutter and makes daily wireless pairing more convenient. Dragon 2.5 Gb/s LAN The intelligent 2.5Gb/s LAN platform is built for maximum networking performance for the demanding requirements of home networking, content creators, online gamers and high-quality streaming media. Boost networking performance up to 2.5X the bandwidth compared to the standard gigabit Ethernet, you’ll enjoy the faster and uncompromised connectivity experience for gaming, file transfers and backups. Front USB 3.2 Gen1 Type-C Front USB 3.2 Gen1 Type-C header delivers up to 5 Gbps data transfer rate and next generation reversible USB design to the front panel of computer case. POLYCHROME RGB This motherboard features onboard RGB headers and addressable RGB headers that allow motherboard to be connected to compatible LED devices such as strip, CPU fans, coolers, chassis and so on. Users may also synchronize RGB LED devices across the Polychrome RGB Sync-certified accessories to create their own unique lighting effects. SignalRGB SignalRGB unifies your RGB devices, offering seamless customization, game-reactive effects, macro automation, and system monitoring. The official partnership empowers ASRock motherboards with advanced lighting control, enhances compatibility with a diverse range of RGB devices, and provides greater customization flexibility.
Description1 - Asrock B850M Rock WiFi AMD B850 Socket AM5 micro ATX
Description2 - Dr. MOSDr.MOS is an integrated power stage optimized for synchronous buck-set down voltage applications, delivering higher current and better thermal efficiency than traditional MOSFETs, ensuring enhanced stability.6 Layer PCBThe 6 Layer PCB provides stable signal traces and power shapes delivering lower temperature and higher energy efficiency for memory overclocking! Thus, it's able to support the latest memory modules with most extreme memory performance!DDR5 XMP & EXPO SupportDerived from the “built for stable and reliable” designing concept, ASRock does not compromise on any details. This motherboard is built with high quality materials, enthusiasts are able to enjoy the boost of DDR5 memory overclocking performance by enabling the pre-tested profiles. Make sure the memory modules are Intel® XMP/AMD EXPO™ capable and overclocking can be made so affordable, satisfying and absolutely no sweat at all.PCIe Gen5 Blazing M.2The Blazing M.2 accommodates the latest PCI Express 5.0 standard to perform twice the bandwidth compared to previous generation, with a breathtaking 128Gb/s transfer speed, it is ready to unleash the full potential of future ultrafast SSDs.Aluminum HeatsinkThe first thing that catches the eye is the optimized Aluminum Heatsink Design. Heatsinks are crucial for efficient heat dissipation, especially during heavy workloads like gaming or productivity tasks. Motherboard that built with heatsinks can effectively manage thermal performance, hence ensure system stability and durability effortlessly.Wi-Fi 6E 802.11axeWiFi 6E technology has extended to the whole new 6GHz spectrum band, providing more WiFi capability and giving an even better and faster internet traffic. In addition to deliver higher speeds, the WiFi 6E also enhances the lower latency and supports service levels that are equivalent to 5G networks.Built-in BluetoothConnect wireless peripherals and accessories with ease. From keyboards and mice to headsets, controllers, speakers, and smartphones, built-in Bluetooth helps reduce cable clutter and makes daily wireless pairing more convenient.Dragon 2.5 Gb/s LANThe intelligent 2.5Gb/s LAN platform is built for maximum networking performance for the demanding requirements of home networking, content creators, online gamers and high-quality streaming media. Boost networking performance up to 2.5X the bandwidth compared to the standard gigabit Ethernet, you’ll enjoy the faster and uncompromised connectivity experience for gaming, file transfers and backups.Front USB 3.2 Gen1 Type-CFront USB 3.2 Gen1 Type-C header delivers up to 5 Gbps data transfer rate and next generation reversible USB design to the front panel of computer case.POLYCHROME RGBThis motherboard features onboard RGB headers and addressable RGB headers that allow motherboard to be connected to compatible LED devices such as strip, CPU fans, coolers, chassis and so on. Users may also synchronize RGB LED devices across the Polychrome RGB Sync-certified accessories to create their own unique lighting effects.SignalRGBSignalRGB unifies your RGB devices, offering seamless customization, game-reactive effects, macro automation, and system monitoring. The official partnership empowers ASRock motherboards with advanced lighting control, enhances compatibility with a diverse range of RGB devices, and provides greater customization flexibility.
Supported memory types Memory - DDR5-SDRAM
Supported storage drive interfaces Storage controllers - M.2, SATA III
Windows operating systems supported Features - Windows 10 x64/Windows 11 x64
Memory channels Memory - Dual-channel
Number of memory slots Memory - 2
Memory slots type Memory - DIMM
ATX Power connector (24-pin) Internal I/O - Yes
Audio output channels Features - 7.1 channels
Audio chip Features - Realtek ALC897
BIOS memory size BIOS - 512 Mbit
BIOS type BIOS - UEFI AMI
Bluetooth Network - Yes
Bluetooth version Network - 5.3
CPU fan connector Internal I/O - Yes
DisplayPorts quantity Rear panel I/O ports - 1
DisplayPort version Rear panel I/O ports - 1.4
Depth Weight & dimensions - 226 mm
EAN - 4711581494169
ECC сompatibility Memory - ECC & Non-ECC
EPS power connector (8-pin) Internal I/O - Yes
Number of EPS power connectors (8-pin) Internal I/O - 1
Ethernet interface type Network - 2.5 Gigabit Ethernet
Ethernet LAN (RJ-45) ports Rear panel I/O ports - 1
Ethernet LAN Network - Yes
Component for Features - PC
Warranty - 36 months
HDCP Graphics - Yes
HDCP version Graphics - 2.3
HDMI ports quantity Rear panel I/O ports - 1
Antenna included Packaging content - Yes
PackageHeight - 62
PackageLength - 298
PackageWidth - 265
PackageWeight - 2000
Category Code - MBA
Cables included Packaging content - SATA
Summary - Asrock B850M Rock WiFi. Processor manufacturer: AMD, Processor socket: Socket AM5, Compatible processor series: AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series. Supported memory types: DDR5-SDRAM, Maximum internal memory: 128 GB, Memory slots type: DIMM. Supported storage drive interfaces: M.2, SATA III, RAID levels: 0, 1, 10. Ethernet interface type: 2.5 Gigabit Ethernet, LAN controller: Dragon RTL8125BG, Top Wi-Fi standard: Wi-Fi 6E (802.11ax). Component for: PC, Motherboard form factor: micro ATX, Motherboard chipset family: AMD
LAN controller Network - Dragon RTL8125BG
Line-in Rear panel I/O ports - Yes
Number of M.2 (M) slots Expansion slots - 1
Maximum number of SMP processors Processor - 1
Maximum internal memory Memory - 128 GB
Microphone in Rear panel I/O ports - Yes
Motherboard chipset Features - AMD B850
Motherboard chipset family Features - AMD
Name - MB AMD B850 SAM5 MATX/B850M ROCK WIFI ASROCK
Motherboard form factor Features - micro ATX
PCI Express x16 (Gen 5.x) slots Expansion slots - 1
PCI Express x16 (Gen 3.x) slots Expansion slots - 1
Shipping Box Height ELKO Internal Logistics Data - 31.5 cm
Shipping Box Depth ELKO Internal Logistics Data - 54.5 cm
Shipping Box Width ELKO Internal Logistics Data - 33 cm
Shipping Box Weight ELKO Internal Logistics Data - 13.3000001907349 kg
Width Weight & dimensions - 244 mm
Front panel audio connector Internal I/O - Yes
Processor socket Processor - Socket AM5
Processor manufacturer Processor - AMD
Number of CPU fan connectors Internal I/O - 1
Product Net Weight ELKO Verified Logistics Data - 1.2 kg
Vendor Homepage - https://asrock.com/mb/AMD/B850M%20Rock%20WiFi/index.asp#Specification
RAID support Storage controllers - Yes
RAID levels Storage controllers - 0/1/10
ManufacturerID - 90-MXBU70-A0UAYZ
Manufacturer - AsRock
RGB LED pin header Internal I/O - Yes
Number of SATA III connectors Internal I/O - 4
Compatible processor series Processor - AMD Ryzen 7000 Series/AMD Ryzen 8000 Series/AMD Ryzen 9000 Series
Top Wi-Fi standard Network - Wi-Fi 6E (802.11ax)
TPM connector Internal I/O - Yes
USB 2.0 ports quantity Rear panel I/O ports - 2
USB 2.0 connectors Internal I/O - 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A ports quantity Rear panel I/O ports - 4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) connectors Internal I/O - 1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) connectors Internal I/O - 1
Unit Calculated Weight ELKO Verified Logistics Data - 1.33 kg
Unit Calculated Volume ELKO Internal Logistics Data - 0.005665 cubm
Unit Height ELKO Verified Logistics Data - 6 cm
Unit Depth ELKO Verified Logistics Data - 30 cm
Unit Box Height - 0.06
Unit Box Length - 0.3
Unit Box Width - 0.265
Unit Width ELKO Verified Logistics Data - 26.5 cm
Units per Pallet ELKO Verified Logistics Data - 0
Units per Shipping Box ELKO Verified Logistics Data - 10
WEEE - DE83654239
Wi-Fi standards Network - 802.11a/802.11b/802.11g/Wi-Fi 4 (802.11n)/Wi-Fi 5 (802.11ac)/Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Network - Yes
Number of chassis fan connectors Internal I/O - 2
